
- 制造厂商:AD/ADI(Analog Devices,亚德诺半导体)
- 类别封装:集成电路(IC) > 接口 > 信号缓冲器、中继器、分离器,封装:8-DFN(3x3)
- 技术参数:IC ACCELERATOR I2C HOTSWAP 8DFN
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LTC4313IDD-3#TRPBF 是一款由亚德诺半导体(ADI)设计生产的IC总线缓冲器与加速器,采用紧凑的8引脚DFN封装。该器件在架构上集成了精密比较器、低阻抗MOSFET开关以及智能控制逻辑,其核心作用是在不干扰总线通信的前提下,为IC或SMBus系统提供带电插入(热插拔)能力和总线电容隔离与加速功能。它被置于上游主控与下游总线或器件之间,能够有效隔离因连接器插拔或板卡插入所产生的瞬态干扰,防止系统锁死或数据损坏。
该芯片的一个关键特性是其独特的热插拔序列控制。当板卡插入带电背板时,器件会确保SDA和SCL线路在电源稳定建立后才与上游总线连接,从而避免了因电源和信号时序不当导致的竞争状态或总线冲突。同时,它内置的加速器功能通过主动上拉来增强总线驱动能力,能够补偿由长走线或过多器件带来的过大总线电容(最高可隔离400pF),将信号上升时间缩短,从而确保在全速400kHz的通信速率下依然保持信号完整性。其工作电压范围宽达2.9V至5.5V,兼容多种逻辑电平,静态电流典型值仅为8.1mA,适合低功耗应用。
在接口与参数方面,LTC4313IDD-3#TRPBF设计为单通道,输入电容极低(典型值10pF),对上游总线的影响微乎其微。它提供了使能(EN)引脚,允许系统软件控制其连接与断开,增加了设计的灵活性。其稳健的设计支持-40°C至85°C的工业级工作温度范围,确保了在苛刻环境下的可靠性。对于需要稳定供应的项目,可以通过专业的ADI代理商获取该卷带包装的表面贴装元件。
该器件的典型应用场景非常广泛,尤其适用于要求高可用性和可维护性的多板卡系统。例如,在电信和网络设备的背板、工业控制系统的可插拔模块、服务器中的冗余电源或风扇模块,以及任何需要在不关闭系统电源的情况下进行板卡更换或升级的IC/SMBus系统中。它解决了现场维护的核心难题,使得模块的插拔操作变得安全而简单,极大地提高了系统的整体可靠性和运维效率。
- 型号:LTC4313IDD-3#TRPBF
- 品牌:Analog Devices Inc. (ADI,亚德诺半导体)
- 封装:8-DFN(3x3)
- 类目:集成电路(IC) > 接口 > 信号缓冲器、中继器、分离器
- 描述:IC ACCELERATOR I2C HOTSWAP 8DFN
- 系列:-
- 包装:卷带(TR)
- 产品状态:在售
- 类型:缓冲器,加速计
- 应用:I2C - 热插拔
- 输入:2 线式总线
- 输出:2 线式总线
- 数据速率(最大值):400kHz
- 通道数:1
- 延迟时间:-
- 信号调节:-
- 电容 - 输入:10 pF
- 电压 - 供电:2.9V ~ 5.5V
- 电流 - 供电:8.1mA
- 工作温度:-40°C ~ 85°C
- 等级:-
- 资质:-
- 安装类型:表面贴装型
- 封装/外壳:8-WFDFN 焊盘
- 供应商器件封装:8-DFN(3x3)
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LTC4313IDD-3#TRPBF 是一款专为IC与SMBus系统设计的单通道缓冲器与加速器,核心功能是实现总线的安全热插拔操作并提升信号驱动能力。该器件通过内部集成智能控制逻辑,确保在2.9V至5.5V供电范围内,板卡在带电插入背板时,数据(SDA)与时钟(SCL)线路能按正确时序连接,有效防止总线锁死和数据损坏。
其加速器功能通过主动上拉来显著改善信号上升时间,能够隔离高达400pF的下游总线电容,从而支持全速400kHz的数据传输而不降级。凭借仅10pF的低输入电容、8.1mA的典型工作电流以及-40°C至85°C的工业温度范围,该芯片为要求高可靠性与可维护性的多板卡通信系统提供了一个紧凑、高效的解决方案。



















