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LTC4313IDD-1#PBF 图片
  • 制造厂商:AD/ADI(Analog Devices,亚德诺半导体)
  • 类别封装:集成电路(IC) > 接口 > 信号缓冲器、中继器、分离器,封装:8-DFN(3x3)
  • 技术参数:IC ACCELERATOR I2C HOTSWAP 8DFN
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LTC4313IDD-1#PBF 技术参数详情:

作为一款专为增强IC总线系统可靠性与灵活性而设计的集成电路,LTC4313IDD-1#PBF的核心架构围绕其热插拔(Hot Swap)与总线加速功能构建。该器件采用先进的电平转换与有源上拉技术,能够无缝连接工作在不同电压域(2.9V至5.5V)的IC总线段,同时有效隔离总线电容,防止因设备接入或移除而产生的电压毛刺和总线锁死问题。其内部集成了精密的比较器与可控上拉电流源,实现了对SDA(串行数据)和SCL(串行时钟)线路的独立监控与动态驱动。

该芯片的功能特点突出体现在其真正的热插拔能力总线加速性能上。它允许在系统不断电的情况下安全地插入或拔出IC从设备,这对于需要高可用性的服务器、通信背板或测试设备至关重要。同时,通过其内部的有源上拉电路,它能显著降低因总线分布电容过大导致的信号上升时间,从而支持更长的布线距离或连接更多的从设备,在高达400kHz的全速模式下仍能保持信号完整性。其低至10pF的输入电容进一步减少了对总线负载的影响。

在接口与关键参数方面,LTC4313IDD-1#PBF提供单通道(1-Channel)的2线式总线输入与输出。其宽泛的2.9V至5.5V供电范围使其能兼容多种逻辑电平,典型供电电流为8.1mA。器件采用节省空间的8引脚DFN表面贴装封装,并支持-40°C至85°C的工业级工作温度范围,确保了在苛刻环境下的稳定运行。工程师在选型与采购时,可以通过专业的ADI代理商获取完整的技术支持与供应链服务。

该器件的典型应用场景广泛,尤其适用于需要高可靠性和模块化设计的系统。在电信和网络设备的板卡热插拔管理中,它能确保管理总线(如IPMB)在板卡更换时不受干扰。在工业自动化领域,它可用于连接或隔离现场传感器、执行器模块与中央控制器。此外,在测试测量设备、高端服务器以及任何采用多主或多从设备IC拓扑结构的复杂电子系统中,LTC4313IDD-1#PBF都是提升系统鲁棒性和扩展性的关键组件。

  • 型号:LTC4313IDD-1#PBF
  • 品牌:Analog Devices Inc. (ADI,亚德诺半导体)
  • 封装:8-DFN(3x3)
  • 类目:集成电路(IC) > 接口 > 信号缓冲器、中继器、分离器
  • 描述:IC ACCELERATOR I2C HOTSWAP 8DFN
  • 系列:-
  • 包装:管件
  • 产品状态:在售
  • 类型:缓冲器,加速计
  • 应用:I2C - 热插拔
  • 输入:2 线式总线
  • 输出:2 线式总线
  • 数据速率(最大值):400kHz
  • 通道数:1
  • 延迟时间:-
  • 信号调节:-
  • 电容 - 输入:10 pF
  • 电压 - 供电:2.9V ~ 5.5V
  • 电流 - 供电:8.1mA
  • 工作温度:-40°C ~ 85°C
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 安装类型:表面贴装型
  • 封装/外壳:8-WFDFN 焊盘
  • 供应商器件封装:8-DFN(3x3)
  • LTC4313IDD-1#PBF优势代理货源,国内领先的AD芯片采购服务平台。

LTC4313IDD-1#PBF是亚德诺半导体(ADI)推出的一款IC总线缓冲器与热插拔控制器。该器件设计用于在2.9V至5.5V的宽电源电压范围内工作,为核心特性提供了保障。

其核心价值在于实现了IC总线上的安全热插拔操作,允许在系统不断电的情况下接入或移除从设备,同时通过内部有源上拉电路加速总线信号,支持高达400kHz的数据速率并克服大总线电容带来的信号完整性问题。其极低的10pF输入电容最大限度地减少了对总线的负载。

该芯片采用8引脚DFN封装,工作温度范围为-40°C至85°C,为工业、通信和计算应用中要求高可靠性与模块化扩展的IC总线系统提供了理想的接口解决方案。

AD8229S:航空航天用1nV/√Hz低噪声、210°C仪表放大器
AD5933:1 MSPS、12位阻抗转换器网络分析仪
HMC767:集成VCO 的小数N分频PLL,采用SMT封装,8.45 - 9.55 GHz
AD8682:双路、低功耗、高速JFET运算放大器
LT1713:单通道、7ns、低功率、3V / 5V / ±5V 轨至轨比较器
LTC2123:具有JESD204B串行输出的双通道、14位、250Msps ADC
AD5332:+2.5V至5.5V、230 A、双通道、轨到轨电压输出8位DAC,内置并行接口,采用20引脚TSSOP封装
LTM4643:具可配置 3A 输出阵列的超薄型、四通道 μModule 稳压器
LT1638:1.2MHz、0.4V/μs Over-The-Top 微功率轨至轨输入和输出运放
HMC576LC3B:x2有源倍频器SMT,18 - 29 GHz Fout
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