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LTC4304IMS#TRPBF 图片
  • 制造厂商:AD/ADI(Analog Devices,亚德诺半导体)
  • 类别封装:集成电路(IC) > 接口 > 信号缓冲器、中继器、分离器,封装:10-MSOP
  • 技术参数:IC ACCELERATR I2C HOTSWAP 10MSOP
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LTC4304IMS#TRPBF 技术参数详情:

在复杂的多主控IC总线系统中,确保系统在带电状态下安全地插入或移除板卡,同时维持总线的完整性和稳定性,是一项关键的设计挑战。LTC4304IMS#TRPBF正是为解决此类问题而设计的专用集成电路。该器件采用紧凑的10-MSOP封装,其核心是一个智能的、低电容的2线总线缓冲器,能够在2.7V至5.5V的宽电源电压范围内工作,为背板与可插拔卡之间的SDA(串行数据)和SCL(串行时钟)线路提供隔离与连接控制。

该芯片的核心功能在于其热插拔(Hot Swap)能力。它通过内部集成的精密电路,在卡座连接器与背板总线物理接触的瞬间,能够有效隔离卡上电容对背板总线的冲击,防止因电容性负载突变导致的系统崩溃或数据错误。连接过程是分步进行的:首先,器件会预充电SDA和SCL线路至一个已知的电压电平,以最小化连接时的电流尖峰;随后,通过低阻值的MOSFET开关将卡端总线平缓地接入系统总线。这一过程完全由硬件自动管理,无需软件干预,极大地提升了系统的可靠性与易用性。

在接口与电气参数方面,LTC4304IMS#TRPBF支持标准模式(100kHz)和快速模式(400kHz)的IC通信。其输入电容典型值仅为10pF,这意味着它对总线增加的负载极小,允许在总线上挂接更多的器件。芯片内部集成了电平移位功能,能够无缝连接不同供电电压的IC区段,例如连接一个3.3V的卡到5V的背板上。其工作电流典型值为6mA,并在-40°C至85°C的工业级温度范围内保证性能,适合要求严苛的工业与通信环境。对于需要批量采购或技术支持的客户,可以通过专业的ADI代理商获取该器件及其完整的技术资料。

基于上述特性,该芯片广泛应用于需要高可用性和模块化设计的场景。例如,在电信和网络设备的冗余电源模块、风扇模块或线卡的热插拔管理中,它确保了控制总线的稳定。在工业自动化领域,用于可插拔的传感器模块或I/O扩展卡,允许在系统不停机的情况下进行维护或升级。此外,在测试设备和高端服务器中,它也用于实现仪器板卡或内存模组的带电插拔,显著提高了系统的可维护性和运营效率。

  • 型号:LTC4304IMS#TRPBF
  • 品牌:Analog Devices Inc. (ADI,亚德诺半导体)
  • 封装:10-MSOP
  • 类目:集成电路(IC) > 接口 > 信号缓冲器、中继器、分离器
  • 描述:IC ACCELERATR I2C HOTSWAP 10MSOP
  • 系列:-
  • 包装:卷带(TR)
  • 产品状态:在售
  • 类型:缓冲器,加速计
  • 应用:I2C - 热插拔
  • 输入:2 线式总线
  • 输出:2 线式总线
  • 数据速率(最大值):400kHz
  • 通道数:2
  • 延迟时间:-
  • 信号调节:-
  • 电容 - 输入:10 pF
  • 电压 - 供电:2.7V ~ 5.5V
  • 电流 - 供电:6mA
  • 工作温度:-40°C ~ 85°C
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 安装类型:表面贴装型
  • 封装/外壳:10-TFSOP,10-MSOP(0.118,3.00mm 宽)
  • 供应商器件封装:10-MSOP
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LTC4304IMS#TRPBF是亚德诺半导体(ADI)推出的一款专为IC总线设计的缓冲器与热插拔控制器。该器件采用10-MSOP表面贴装封装,核心功能是实现2线式总线(SDA, SCL)在带电状态下的安全连接与断开,有效隔离可插拔板卡的电容对主系统总线的冲击。

其工作电压范围宽达2.7V至5.5V,并支持高达400kHz的数据速率。关键特性包括极低的10pF输入电容,以及对总线信号的硬件级预充电与缓开启控制,这些设计确保了在多主控IC系统中进行模块热插拔时,总线通信的连续性与数据完整性。它适用于要求高可靠性与模块化维护的工业、通信及计算设备。

AD8368:800 MHz, 线性dB VGA 内置AGC检测器
HMC659LC5:功率放大器,采用SMT封装,DC - 15 GHz
LTC4064:用于备用锂离子电池的 单片线性充电器
ADUM4473:集成四通道隔离器的隔离式开关稳压器(1/3通道方向性)
AD706:双通道、皮安输入电流、双极性运算放大器
ADUM7442:1 kV RMS 四通道数字隔离器
LT1085:3A 低压差正可调稳压器
ADAL6110-16:16-Channel, LIDAR Signal Processor
HMC265-DIE:次谐波混频器芯片,20 - 32 GHz
ADG798:高温(高达210°C)、低电压8通道多路复用器
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