HMC265芯片是一款集成LO和IF放大器的次谐波(x2) MMIC下变频器。 该芯片利用GaAs PHEMT技术，芯片整体面积为1.74 mm²。 2LO至RF隔离性能出色，无需额外滤波。 LO放大器采用单偏置（+3V至+4V）双级设计，仅需-4 dBm的标称驱动。 所有数据均采用50 测试夹具中的芯片测得，该夹具通过直径为0.025 mm (1 mil)、最小长度<0.31 mm (<12 mils)的焊线连接。 此下变频器IC对基于混合型二极管的下变频器MMIC组件是更小、更可靠的极佳替代品。

应用

• 微波点对点无线电
• LMDS 
• SATCOM

• 集成LO放大器： -4 dBm输入
• 次谐波(x2) LO

• 集成IF放大器： 增益：3 dB
• 小尺寸： 1.32 x 1.32 x 0.1 mm

HMC265，封装：CHIPS OR DIE，包装形式及数量：托盘，50，工作温度：-40 to 85C，AD官网报价：34.80（100-499个）

HMC265-SX，封装：CHIPS OR DIE，包装形式及数量：托盘，2，工作温度：-40 to 85C，AD官网报价：0（100-499个）