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  • 制造厂商:AD
  • 类别封装:电源管理IC - 热管理,产品封装:10-TFSOP,10-MSOP(0.118,3.00mm 宽)
  • 技术参数:IC TEMP/VOLT/CUR MONITOR 10MSOP
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LTC2990IMS#PBF 技术参数详情:

还在为系统监控分散、布线复杂而头疼吗?LTC2990IMS#PBF是您理想的集成解决方案。这颗芯片能为您同时扮演温度、电压和电流的“全能哨兵”,它利用内部传感器和外部连接,轻松监控多达四个远程温度点,精度出色;同时还能测量两路电压差和两路单端电压,让您全面掌握系统供电健康状态。

所有监测数据通过高效的IC接口清晰上报,您可以根据需要灵活配置。当任何参数越界,它的报警输出会立即提醒您,甚至能直接驱动风扇进行智能温控。宽供电电压和工业级工作温度范围,让它能从容应对各种严苛环境。选择它,就是选择用一颗芯片实现高效、精准的全方位系统监护,让您的设计更简洁、更可靠。

  • 制造商产品型号:LTC2990IMS#PBF
  • 制造商:AD/ADI(Analog Devices,亚德诺半导体)
  • 描述:IC TEMP/VOLT/CUR MONITOR 10MSOP
  • 产品系列:电源管理IC - 热管理
  • 包装:管件
  • 系列:-
  • 零件状态:有源
  • 功能:温度监视系统(传感器)
  • 传感器类型:内部和外部
  • 感应温度:-
  • 精度:±3.5°C 本地(最大),±1.5°C 远程(最大)
  • 拓扑:ADC,多路复用器,电压基准
  • 输出类型:IC
  • 输出报警:是
  • 输出风扇:是
  • 电压-供电:2.9V ~ 5.5V
  • 工作温度:-40°C ~ 85°C
  • 安装类型:表面贴装型
  • 产品封装:10-TFSOP,10-MSOP(0.118,3.00mm 宽)
  • LTC2990IMS#PBF优势代理货源,国内领先的AD芯片采购服务平台。
ADM1063:集成ADC和温度监控的多电源监控器/序列器
ADSP-BF705:低功耗 400MHz BLACKFIN+嵌入式处理器,带512KB L2 SRAM和DDR2/LPDDR接口
HMC725:13 Gbps快速上升时间XOR / XNOR门
HMC820:集成VCO的小数N分频PLL,采用SMT封装,1095 – 1275,2190 – 2550,4380 – 5100 MHz
HMC404:GaAs MMIC次谐波IRM混频器芯片,26 - 33 GHz
ADUC847:集成嵌入式62 kB Flash和单周期MCU的MicroConverter多通道24/16位ADC
ADP8860:电荷泵、7通道智能LED驱动器,采用 I2C 接口
AD8079:Dual 260 MHz Gain = +2.0 & +2.2 Buffer
HMC962:低噪声放大器,采用SMT封装,7.5 - 26.5 GHz
ADUM2200:双通道数字隔离器,5 kV
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