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  • 制造厂商:AD/ADI(Analog Devices,亚德诺半导体)
  • 类别封装:集成电路(IC) > 数据采集 > 数模转换器(DAC),封装:TSOT-23-8
  • 技术参数:IC DAC 8BIT TSOT-23-8
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LTC2633HTS8-LO8#TRPBF 技术参数详情:

作为一款紧凑型双通道8位数模转换器,LTC2633HTS8-LO8#TRPBF集成了高精度电压输出DAC、内部基准和IC接口于一个微型封装内。其核心架构采用精密CMOS工艺,每个DAC通道均包含一个输出缓冲放大器,能够直接驱动低阻抗负载,确保电压输出的稳定性和快速建立。芯片内部集成的低漂移基准源为转换提供了稳定的参考,同时支持外部基准输入,为系统设计提供了更高的灵活性,允许用户根据具体应用需求选择精度和温度特性更优的外部基准源。

该器件在功能上表现出色,其电压输出缓冲器具有轨到轨输出能力,在单电源供电下即可实现从0V到VREF的满量程输出,极大地简化了电源设计。通过IC兼容的2线串行接口,用户可以方便地对两个独立的DAC通道进行控制和数据写入,接口支持标准模式(100kHz)和快速模式(400kHz),便于与各类微控制器或处理器连接。值得一提的是,其建立时间仅为3.4s,这使得它能够快速响应控制指令,适用于需要动态调整输出或生成波形的高速应用场景。

在电气参数方面,LTC2633HTS8-LO8#TRPBF支持宽范围的单电源供电(2.7V至5.5V),其模拟和数字电源电压相同,进一步简化了供电网络设计。其积分非线性(INL)和微分非线性(DNL)典型值分别低至±0.05 LSB和±0.5 LSB,保证了在整个输出范围内的优异线性度。器件的工作温度范围覆盖-40°C至125°C的工业级标准,确保了在苛刻环境下的可靠运行。其微型TSOT-23-8封装不仅节省了宝贵的电路板空间,也使其成为便携式和空间受限应用的理想选择。对于需要可靠供应链支持的客户,可以通过专业的ADI芯片代理获取该产品及相关技术支持。

基于其双通道、高精度、小尺寸和易用性的特点,该芯片非常适合多种应用场景。在工业自动化领域,它可用于可编程逻辑控制器(PLC)的模拟量输出模块、过程控制中的设定点调节以及电机控制中的偏置电压生成。在通信设备中,它能用于增益控制、电压调谐或电源管理。此外,在便携式医疗设备、测试与测量仪器以及汽车电子系统中,其宽温工作范围和低功耗特性也使其成为传感器校准、电池供电设备中模拟信号生成的关键组件。

  • 型号:LTC2633HTS8-LO8#TRPBF
  • 品牌:Analog Devices Inc. (ADI,亚德诺半导体)
  • 封装:TSOT-23-8
  • 类目:集成电路(IC) > 数据采集 > 数模转换器(DAC)
  • 描述:IC DAC 8BIT TSOT-23-8
  • 系列:-
  • 包装:卷带(TR)
  • 产品状态:在售
  • 位数:8
  • 数模转换器数:2
  • 建立时间:3.4s(典型值)
  • 输出类型:Voltage - Buffered
  • 差分输出:无
  • 数据接口:I2C
  • 参考类型:外部,内部
  • 电压 - 供电,模拟:2.7V ~ 5.5V
  • 电压 - 供电,数字:2.7V ~ 5.5V
  • INL/DNL (LSB):±0.05,±0.5(最大)
  • 架构:-
  • 工作温度:-40°C ~ 125°C
  • 封装/外壳:SOT-23-8 薄型,TSOT-23-8
  • 供应商器件封装:TSOT-23-8
  • 安装类型:表面贴装型
  • 等级:-
  • 资质:-
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LTC2633HTS8-LO8#TRPBF是亚德诺半导体(ADI)推出的一款双通道、8位电压输出数模转换器(DAC),采用微型TSOT-23-8封装。该器件集成了内部基准和轨到轨输出缓冲放大器,通过IC接口进行控制,支持2.7V至5.5V的单电源供电,建立时间快至3.4s。

其核心优势在于将两个高精度DAC通道、参考源及接口高度集成,在极小尺寸内提供了完整的模拟输出解决方案。优异的线性度(INL典型值±0.05 LSB)和宽达-40°C至125°C的工作温度范围,使其能够满足工业、通信及便携式设备中对空间、性能和可靠性有严苛要求的应用。

LT1715:采用独立输入/输出电源的 4ns、150MHz 双通道比较器
AD8676:超高精度、36 V、2.8 nV/√Hz双路RRO运算放大器
AD7893:真双极性输入、单电源、12位、串行6 s ADC,采用8引脚封装
LTC6605-7:具低噪声、低失真差分放大器的双通道、匹配、7MHz 滤波器
ADG836:0.5 Ω、CMOS、1.65 V至3.6 V、双通道单刀双掷开关/2:1多路复用器
HMC437:使用InGaP HBT技术,3分频,采用SMT封装,DC - 7 GHz
HMC735:具有4分频功能的VCO,10.5 - 12.2 GHz
HMC518:低噪声放大器芯片,23 - 32 GHz
ADM4851:5 V、负载、限摆率、RS-485/RS-422收发器(半双工、500 KBPS)
ADAU1472:SigmaDSP数字音频处理器
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