
- 制造厂商:AD/ADI(Analog Devices,亚德诺半导体)
- 类别封装:集成电路(IC) > 接口 > 专用,封装:16-SSOP
- 技术参数:IC SMART CARD INTERFACE 16SSOP
- (丰富的AD公司产品,AD芯片采购平台)
- (提供当日发货、严格的质量标准,满足您的目标价格)

LTC1756EGN#TR 技术参数详情:
- 型号:LTC1756EGN#TR
- 品牌:Analog Devices Inc. (ADI,亚德诺半导体)
- 封装:16-SSOP
- 类目:集成电路(IC) > 接口 > 专用
- 描述:IC SMART CARD INTERFACE 16SSOP
- 系列:-
- 包装:卷带(TR)
- 产品状态:南皇电子 停止提供
- 应用:智能卡
- 接口:-
- 电压 - 供电:2.7V ~ 6V
- 封装/外壳:16-SSOP(0.154,3.90mm 宽)
- 供应商器件封装:16-SSOP
- 等级:-
- 资质:-
- 安装类型:表面贴装型
- LTC1756EGN#TR优势代理货源,国内领先的AD芯片采购服务平台。
AD5328:2.5 V至5.5 V、八通道、电压输出12位DAC,采用16引脚TSSOP封装
LT5522:600MHz 至 2.7GHz 高信号电平下变频混频器
AD5124:四通道、128位、SPI、非易失性数字电位计
ADG722:CMOS、低压、4 Ω、双通道单刀单掷开关,采用3 MM × 2 MM LFCSP封装
ADXL251:60 g 到 480 g 双轴 SPI 和 PSI5 传感器
AD9986:4T2R直接RF发射器和观测接收机
LT1461:微功率、精准、低压差、串联电压基准系列
LT3030:双通道、750mA / 250mA、低压差、低噪声、微功率线性稳压器
HMC-C582:0.01 GHz至20 GHz超宽带功率放大器模块
HMC8400-DIE:2 GHz至30 GHz,GaAs pHEMT MMIC低噪声放大器

丰富的可销售AD代理库存,专业的销售团队可随时响应您的紧急需求,目标成为有价值的AD代理


















