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LTC1279IG#PBF 图片
  • 制造厂商:AD/ADI(Analog Devices,亚德诺半导体)
  • 类别封装:集成电路(IC) > 数据采集 > 模数转换器(ADC),封装:24-SSOP
  • 技术参数:IC ADC 12BIT 24-SSOP
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LTC1279IG#PBF 技术参数详情:

LTC1279IG#PBF是一款由亚德诺半导体(Analog Devices)设计生产的高性能12位逐次逼近型(SAR)模数转换器。该器件采用经典的SAR架构,内部集成了采样保持放大器、高精度比较器、数模转换器(DAC)阵列以及控制逻辑单元。其工作流程是,在转换启动后,内部DAC阵列通过逐次逼近的算法,将模拟输入电压与一个由内部或外部参考电压产生的阶梯电压进行比较,最终在12个时钟周期内输出精确的数字码。这种架构在保证转换精度的同时,实现了确定性的转换时间,非常适合需要快速、稳定数据采集的系统。

该芯片的核心优势在于其高达600kSPS的采样速率与12位分辨率的结合,为中等速度、高精度的信号数字化提供了可靠方案。其输入为单端模式,简化了前端信号调理电路的设计。数据输出采用并行接口,能够直接与微处理器或数字信号处理器的数据总线连接,实现高速数据传输。内部集成的采样保持电路确保了在转换期间输入信号的稳定,而灵活的参考电压设计允许用户选择使用内部2.5V基准或接入更高精度的外部基准源,以满足不同应用对系统精度的严苛要求。其模拟和数字部分均采用5V单电源供电,简化了电源设计,同时宽泛的模拟供电电压范围(-2.45V至5.25V)也提供了额外的设计裕度。

在电气参数方面,LTC1279IG#PBF支持单通道模拟输入,配置为标准的采样保持-ADC模式。其工作温度范围覆盖工业级的-40°C至85°C,确保了在恶劣环境下的稳定运行。器件采用24引脚SSOP封装,具有紧凑的尺寸,适合空间受限的板卡设计。对于需要可靠供应链和全面技术支持的项目,通过正规的ADI一级代理商进行采购是保障产品正品与长期供货的明智选择。

基于其性能特点,这款ADC非常适合应用于需要快速、精确数据采集的领域。例如,在工业自动化系统中,可用于电机控制反馈回路、传感器信号(如温度、压力)的数字化;在医疗设备中,适用于便携式监护仪的信号采集模块;在通信基础设施中,也能用于中频信号的数字化处理。其并行输出接口和确定的转换时序,使其易于集成到以FPGA或高速微控制器为核心的数字处理系统中,构成高性能数据采集子系统的核心。

  • 型号:LTC1279IG#PBF
  • 品牌:Analog Devices Inc. (ADI,亚德诺半导体)
  • 封装:24-SSOP
  • 类目:集成电路(IC) > 数据采集 > 模数转换器(ADC)
  • 描述:IC ADC 12BIT 24-SSOP
  • 系列:-
  • 包装:管件
  • 产品状态:在售
  • 位数:12
  • 采样率(每秒):600k
  • 输入数:1
  • 输入类型:单端
  • 数据接口:并联
  • 配置:S/H-ADC
  • 比率 - S/H:1:1
  • A/D 转换器数:1
  • 架构:SAR
  • 参考类型:外部,内部
  • 电压 - 供电,模拟:5V,-2.45V ~ 5.25
  • 电压 - 供电,数字:5V
  • 特性:-
  • 工作温度:-40°C ~ 85°C
  • 封装/外壳:24-SSOP(0.209,5.30mm 宽)
  • 供应商器件封装:24-SSOP
  • 安装类型:表面贴装型
  • 等级:-
  • 资质:-
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LTC1279IG#PBF是ADI公司推出的一款12位分辨率、600kSPS采样率的逐次逼近型模数转换器。该器件采用单端输入和并行数据输出接口,内部集成采样保持电路,并支持内部或外部参考电压选择,为设计提供了高度的灵活性。

其核心价值在于在中等采样速率下提供了优秀的精度与稳定性。采用5V单电源供电,工作温度范围覆盖-40°C至85°C的工业标准,并采用紧凑的24-SSOP封装,使其成为工业控制、测试测量、医疗仪器及通信设备等领域中,对尺寸、速度和精度有综合要求的数据采集应用的理想选择。

HMC798A:24 GHz至34 GHz、GaAs、MMIC、次谐波SMT混频器
ADE9153A:具有自动校准功能的电能计量 IC
ADP3654:高速、双通道、4 A MOSFET驱动器
LTC6908:具扩频调制功能、采用电阻器设定频率的 SOT-23 封装振荡器
HMC386:集成缓冲放大器的VCO SMT,2.6 - 2.8 GHz
ADSP-2186M:16位、75 MIPS、2.5v,2个串行端口,主机端口,40 KB RAM
ADSP-21566:400MHz SHARC+ DSP 带 640KB L1,256KB 共享 L2 SRAM,400 球 CSP_BGA
AD7273:3 MSPS 10位ADC,采用TSOT和MSOP封装
HMC566LP4E:低噪声放大器,采用SMT封装,28 - 36 GHz
ADUC7128:内置12位ADC和DDS DAC的精密模拟微控制器ARM7TDMI MCU
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