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LTC1174HVCS8#PBF 图片
  • 制造厂商:AD/ADI(Analog Devices,亚德诺半导体)
  • 类别封装:集成电路(IC) > 电源管理(PMIC) > 稳压器 - DC-DC 开关稳压器,封装:8-SO
  • 技术参数:IC REG BUCK BOOST ADJ 8SO
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LTC1174HVCS8#PBF 技术参数详情:

LTC1174HVCS8#PBF是一款由亚德诺半导体(Analog Devices)设计生产的高压、高效率单片开关稳压器。该器件采用电流模式架构,集成了一个高效NPN开关管、振荡器、控制逻辑以及必要的保护电路于一个紧凑的封装内。其架构的核心在于一个内部固定频率为200kHz的振荡器,该频率在宽输入电压和负载范围内保持稳定,为设计提供了可预测的噪声频谱,简化了外部滤波元件的选择。电流模式控制提供了快速的瞬态响应和逐周期电流限制,增强了系统的稳定性和可靠性。

这款稳压器的突出特点在于其多功能拓扑适应性。通过简单的外部元件配置,它可以灵活地工作在降压(Buck)、升压(Boost)或降压-升压(Buck-Boost)模式下,并且能够产生正或负的输出电压。这种灵活性使其能够应对各种复杂的电源转换需求,例如从一个单电源产生多个不同极性的电压轨。其输出电压可通过两个外部电阻在1.25V至18V范围内进行精确调节,为系统设计提供了高度的定制化空间。得益于其高达18.5V的宽输入电压范围和内部340mA(降压模式)或600mA(升压模式)的开关电流能力,该器件能够从容处理输入端的电压波动,并为负载提供稳定的电力供应。

在接口与关键参数方面,LTC1174HVCS8#PBF采用标准的8引脚SOIC表面贴装封装,便于集成到现代PCB设计中。其工作温度范围为0°C至70°C,适用于商业级应用环境。器件内部集成了软启动功能,可有效抑制启动时的浪涌电流,保护电源和负载。对于需要可靠供应链支持的批量项目,通过授权的ADI代理商进行采购是确保产品正品性和供货稳定性的重要途径。其可调的输出电压、固定的开关频率以及精简的外部元件需求(通常仅需电感、电容、二极管和反馈电阻),共同构成了一个高效且易于设计的电源解决方案。

基于其强大的功能组合,LTC1174HVCS8#PBF非常适合应用于空间受限且对电源灵活性要求高的场合。典型应用包括由单节锂离子电池或多节碱性/镍氢电池组供电的便携式设备、分布式电源系统中的局部电压转换与极性反转、以及工业传感器和自动化模块的供电。其能够从较低的输入电压启动并维持稳定工作的特性,也使其成为电池供电设备中延长电池寿命的理想选择。无论是需要从12V总线产生5V或3.3V逻辑电源,还是从5V输入生成±12V的模拟电路供电,这款高度集成的稳压器都能提供简洁而高效的实现方案。

  • 型号:LTC1174HVCS8#PBF
  • 品牌:Analog Devices Inc. (ADI,亚德诺半导体)
  • 封装:8-SO
  • 类目:集成电路(IC) > 电源管理(PMIC) > 稳压器 - DC-DC 开关稳压器
  • 描述:IC REG BUCK BOOST ADJ 8SO
  • 系列:-
  • 包装:管件
  • 产品状态:在售
  • 功能:升压,降压,升压/降压
  • 输出配置:正或负
  • 拓扑:降压,降压升压
  • 输出类型:可调式
  • 输出数:1
  • 电压 - 输入(最小值):4V
  • 电压 - 输入(最大值):18.5V
  • 电压 - 输出(最小值/固定):1.25V
  • 电压 - 输出(最大值):18V
  • 电流 - 输出:340mA,600mA
  • 频率 - 开关:200kHz
  • 同步整流器:无
  • 工作温度:0°C ~ 70°C(TA)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 安装类型:表面贴装型
  • 封装/外壳:8-SOIC(0.154,3.90mm 宽)
  • 供应商器件封装:8-SO
  • LTC1174HVCS8#PBF优势代理货源,国内领先的AD芯片采购服务平台。

LTC1174HVCS8#PBF是ADI公司推出的一款高压、电流模式单片开关稳压器,采用8-SOIC封装。该器件集成了200kHz固定频率振荡器与高效功率开关,支持降压、升压及降压-升压多种拓扑,并能配置为正或负电压输出,为复杂的电源架构提供了高度集成的解决方案。

其输入电压范围宽达4V至18.5V,输出电压可通过外部电阻在1.25V至18V间精确调节,输出电流能力在降压模式下为340mA,升压模式下可达600mA。这些特性使其能够有效处理输入电压的波动,并为负载提供稳定、可调的功率。器件工作在0°C至70°C环境温度下,适用于广泛的商业级应用。

总体而言,LTC1174HVCS8#PBF以其多功能性、宽电压范围和紧凑的封装,成为便携式设备、工业模块及分布式电源系统中实现高效、灵活电源转换的核心组件。

ADSP-BF706:低功耗 400MHz BLACKFIN+嵌入式处理器,带1MB L2 SRAM
AD604:双通道、超低噪声可变增益放大器
LTC4281:具 I2C 兼容型监视功能的热插拔控制器
HMC452ST89:1 W功率放大器,采用SMT封装,0.4 - 2.2 GHz
AD9740:10位、210 MSPS TxDAC数模转换器
AD7840:完整14位CMOS DAC
HMC409:1 W功率放大器SMT,3.3 - 3.8 GHz
LTC1157:3.3V、双通道、微功率、高压侧 / 低压侧 MOSFET 驱动器
ADUM131D:带输入禁用和1个反向通道的鲁棒、三通道隔离器
HMC218B:GaAs MMIC DBL-BAL 混频器, 3.5 - 8 GHz
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