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  • 制造厂商:AD/ADI(Analog Devices,亚德诺半导体)
  • 类别封装:集成电路(IC) > 电源管理(PMIC) > DC-DC 开关控制器,封装:20-SSOP
  • 技术参数:IC REG CTRLR FWRD CONV 20SSOP
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LT3781IG 技术参数详情:

LT3781IG是一款由亚德诺半导体(ADI)设计的高性能、有源状态的正激转换器控制器。该器件采用20-SSOP表面贴装封装,其核心架构围绕一个精密的电压模式控制器构建,专为驱动外部N沟道MOSFET而优化,以实现高效、稳定的隔离或非隔离式DC/DC功率转换。其设计支持从9V至18V的宽范围VCC供电,内部集成了700kHz的固定频率振荡器,并具备时钟同步功能,允许系统主时钟对其进行同步,从而有效降低系统噪声并简化EMI滤波设计。

在功能实现上,这款控制器提供了升压/降压能力,其输出配置为正,并可灵活支持隔离式拓扑,这使其在需要电气隔离的应用中表现出色。器件集成了关键的使能控制和软启动功能,使能引脚便于进行电源时序管理,而内部软启动电路则能有效抑制启动过程中的浪涌电流,提升系统可靠性并保护负载。其输出级为晶体管驱动器,能够直接高效地驱动外部功率开关管,简化了外围电路设计。

从接口与参数来看,LT3781IG在-40°C至85°C的宽环境温度范围内均能保证稳定工作,适应严苛的工业环境。其700kHz的高开关频率有助于减小外部储能元件(如电感和电容)的尺寸,从而实现更高功率密度的电源解决方案。对于需要可靠元器件供应的项目,专业的ADI芯片代理是获取正品器件和技术支持的重要渠道。该控制器采用单路输出、单相设计,结构紧凑,非常适合集成到空间受限的系统之中。

基于上述特性,LT3781IG广泛应用于通信基础设施、工业自动化设备、分布式电源系统以及需要高可靠性隔离电源的各类电子装置中。其正激转换器拓扑特别适用于中高功率、高效率且要求良好输入输出隔离的场合,例如总线转换、板载电源模块以及符合安全标准的辅助电源设计,是工程师构建稳健电源架构的优选控制器之一。

  • 型号:LT3781IG
  • 品牌:Analog Devices Inc. (ADI,亚德诺半导体)
  • 封装:20-SSOP
  • 类目:集成电路(IC) > 电源管理(PMIC) > DC-DC 开关控制器
  • 描述:IC REG CTRLR FWRD CONV 20SSOP
  • 系列:-
  • 包装:管件
  • 产品状态:停产
  • 输出类型:晶体管驱动器
  • 功能:升压/降压
  • 输出配置:正,可提供隔离
  • 拓扑:正激转换器
  • 输出数:1
  • 输出阶段:1
  • 电压 - 供电 (Vcc/Vdd):9V ~ 18V
  • 频率 - 开关:700kHz
  • 占空比(最大):-
  • 同步整流器:无
  • 时钟同步:是
  • 串行接口:-
  • 控制特性:使能,软启动
  • 工作温度:-40°C ~ 85°C(TA)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 安装类型:表面贴装型
  • 封装/外壳:20-SSOP(0.209,5.30mm 宽)
  • 供应商器件封装:20-SSOP
  • LT3781IG优势代理货源,国内领先的AD芯片采购服务平台。

LT3781IG是ADI公司推出的一款正激转换器控制器,属于电源管理IC中的DC/DC开关式控制器系列。该器件采用20-SSOP封装,工作电压范围为9V至18V,固定开关频率为700kHz并支持外部时钟同步,有效优化了噪声性能。

其核心功能在于提供高效的升压/降压转换,输出配置为正且支持隔离拓扑,配合使能控制和软启动特性,确保了系统启动与运行的可靠性。该控制器设计用于驱动外部MOSFET,可在-40°C至85°C的宽温范围内稳定工作,适用于对空间和可靠性有严苛要求的工业及通信电源解决方案。

ADSP-21488:高性能第四代 DSP
LT6375:±270V 共模电压差动放大器
LTC1068:时钟可调、四通道二阶滤波器单元式部件
AD9781:双通道、14位、LVDS接口、500 MSPS DAC
ADA4004-4:1.8 nV/√Hz, 36 V精密四通道放大器
AD7617:16 通道 DAS,支持 14 位、双极性输入、双路同步采样 ADC
HMC511:集成Fo/2的VCO SMT,9.05 - 10.15 GHz
HMC1160:MMIC VCO with Half Frequency Output, 8.45 GHz to 9.30 GHz
ADUM5241:双通道隔离器,集成采用isoPower技术的DC/DC转换器,提供50 MW隔离功率(1/1通道方向性)
ADG888:0.4 Ω、CMOS、双通道双刀双掷开关,采用WLCSP/LFCSP/TSSOP封装
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