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LM75BIMM-3+T 图片
  • 制造厂商:AD/ADI(Analog Devices,亚德诺半导体)
  • 类别封装:传感器,变送器 > 温度传感器 > 模拟和数字输出,封装:8-uMAX/uSOP
  • 技术参数:SENSOR DIGITAL -55C-125C 8UMAX
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LM75BIMM-3+T 技术参数详情:
  • 型号:LM75BIMM-3+T
  • 品牌:Analog Devices Inc. (ADI亚德诺, Maxim Integrated美信半导体)
  • 封装:8-uMAX/uSOP
  • 类目:传感器,变送器 > 温度传感器 > 模拟和数字输出
  • 描述:SENSOR DIGITAL -55C-125C 8UMAX
  • 系列:-
  • 包装:卷带(TR)
  • 产品状态:停产
  • 传感器类型:数字,本地
  • 感应温度 - 本地:-55°C ~ 125°C
  • 感应温度 - 远程:-
  • 输出类型:I2C
  • 电压 - 供电:3V ~ 5.5V
  • 分辨率:9 b
  • 特性:输出开关,可编程极限,关断模式
  • 精度 - 最高(最低):±2°C(±3°C)
  • 测试条件:-25°C ~ 100°C(-55°C ~ 125°C)
  • 工作温度:-55°C ~ 125°C
  • 安装类型:表面贴装型
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 封装/外壳:8-TSSOP,8-MSOP(0.118,3.00mm 宽)
  • 供应商器件封装:8-uMAX/uSOP
  • LM75BIMM-3+T优势代理货源,国内领先的AD芯片采购服务平台。
ADM1181A:EMI/EMC兼容、±15 kV ESD保护、RS-232线路驱动器/接收器
HMC8500PM5E:10 W (40 dBm) 0.01 GHz 至 2.8 GHz GaN 功率放大器
ADA4937-1:超低失真差分ADC驱动器(单通道)
AD8074:500 MHz、G=+1和+2、三路视频缓冲器,具有禁用特性
HMC396:InGaP HBT增益模块放大器芯片,DC - 8 GHz
HMC1055:0.5 GHz至4.0 GHz、GaAs、SPST开关
AD7660:16位无失码、100 kSPS、CMOS逐次逼近型 PulSAR ADC
ADUCM350:集成Cortex M3内核的可配置阻抗网络分析仪和恒电位仪
AD7674:18位、2.5 LSB INL、800 kSPS、SAR ADC
ADUC7060:低功耗、精密模拟微控制器、双通道Σ-Δ型ADC、Flash/EE、ARM7TDMI
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