
- 制造厂商:AD/ADI(Analog Devices,亚德诺半导体)
- 类别封装:射频和无线 > 射频放大器,封装:模具
- 技术参数:IC RF AMP VSAT 24GHZ-29.5GHZ DIE
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HMC864是亚德诺半导体(Analog Devices)推出的一款高性能单片微波集成电路(MMIC)功率放大器,采用先进的GaAs(砷化镓)pHEMT工艺制造,专为工作在24GHz至29.5GHz频段的微波系统而设计。该芯片的核心架构围绕多级放大级联展开,内部集成了匹配网络和偏置电路,实现了在极宽频带内的高增益与高功率输出。其设计优化了级间匹配和热管理,确保了在苛刻的射频环境下仍能保持稳定的性能,为系统设计师提供了一个高度集成且可靠的信号放大解决方案。
该器件在24GHz至27GHz的测试频率下,能够提供高达27dB的线性增益,并将1dB压缩点输出功率(P1dB)提升至29dBm,这使其在饱和区前拥有极佳的线性动态范围。其工作电压为6V,典型工作电流为750mA,功耗控制得当。虽然噪声系数参数未公开,但其作为功率放大器的定位,核心价值在于高功率增益和输出能力。高增益、高输出功率以及宽频带覆盖是其最突出的功能特性,能够有效补偿系统中滤波器、混频器等无源器件带来的插入损耗,提升整个链路的信号强度与信噪比。
在接口与参数方面,HMC864以裸片(Die)形式提供,需要用户进行芯片贴装(COB)或封装集成,这为高频应用提供了最佳的射频性能和设计灵活性,但同时也对用户的装配和测试能力提出了更高要求。其表面贴装型的安装方式适用于标准的微波封装工艺。对于需要获取此型号技术支持和供货服务的用户,可以咨询专业的ADI代理以获取详细的装配指南、应用笔记以及库存信息。
这款芯片主要面向对频率和功率有严苛要求的专业应用场景。其标明的VSAT(甚小孔径终端)射频类型,直接指向了卫星通信领域,非常适合用于Ka波段卫星通信上行链路、点对点无线回传以及测试测量设备中的驱动放大级。此外,在毫米波雷达系统、5G毫米波前端以及各类科研与国防电子系统中,HMC864凭借其优异的频带和功率性能,也能作为关键的有源器件,为系统提供强劲的射频信号放大功能。
- 型号:HMC864
- 品牌:Analog Devices Inc. (ADI,亚德诺半导体)
- 封装:模具
- 类目:射频和无线 > 射频放大器
- 描述:IC RF AMP VSAT 24GHZ-29.5GHZ DIE
- 系列:-
- 包装:散装
- 产品状态:停产
- 频率:24GHz ~ 29.5GHz
- P1dB:29dBm
- 增益:27dB
- 噪声系数:-
- 射频类型:VSAT
- 电压 - 供电:6V
- 电流 - 供电:750mA
- 测试频率:24GHz ~ 27GHz
- 等级:-
- 资质:-
- 安装类型:表面贴装型
- 封装/外壳:模具
- 供应商器件封装:模具
- HMC864优势代理货源,国内领先的AD芯片采购服务平台。
HMC864是亚德诺半导体(ADI)生产的一款GaAs pHEMT MMIC功率放大器裸片,工作频率覆盖24GHz至29.5GHz的毫米波频段。该器件专为高要求的微波系统设计,在24GHz至27GHz的典型测试频段内,可提供高达27dB的增益和29dBm的1dB压缩点输出功率,确保了出色的信号放大能力和线性输出性能。
其核心优势在于在宽频带内实现了高增益与高功率的平衡,工作于6V/750mA的供电条件下。作为一款以裸片形式提供的VSAT射频放大器,它为Ka波段卫星通信上行链路、点对点无线回传以及毫米波测试设备等应用,提供了一个高性能、高集成度的驱动级或末级放大解决方案。



















