
- 制造厂商:AD/ADI(Analog Devices,亚德诺半导体)
- 类别封装:射频和无线 > 射频放大器,封装:模具
- 技术参数:IC RF AMP VSAT 24GHZ-29.5GHZ DIE
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作为一款工作在K波段的高性能射频放大器,HMC863采用了先进的GaAs pHEMT工艺技术进行设计。这种核心架构使其能够在24GHz至29.5GHz的极高频段内实现卓越的线性度和功率输出,其单片微波集成电路(MMIC)形式确保了内部元件的高度集成与信号路径的优化,有效减少了寄生参数的影响,从而在宽带应用中维持了稳定的性能表现。
该芯片的功能特点十分突出,其27dB的增益为微弱的上行或下行链路信号提供了显著的放大能力,而高达27dBm的输出1dB压缩点(P1dB)则保证了在接近饱和功率区域工作时仍能保持良好的线性性能,这对于维持通信链路的信号质量、降低误码率至关重要。其设计针对甚小孔径终端(VSAT)系统进行了优化,能够在复杂的调制格式下工作。供电方面,芯片在单6V电压、375mA典型电流的条件下工作,功耗与性能达到了良好的平衡。
在接口与关键参数层面,HMC863以裸片(Die)形式提供,这要求用户在封装设计时具备相应的毫米波组装与键合能力,但同时也为系统集成提供了更高的灵活性和更优的高频性能。其标称测试频率覆盖24GHz至27GHz,确保了在该核心频段内参数的可靠性。对于需要获取此类高性能但已停产芯片的研发与生产项目,通过值得信赖的ADI一级代理商进行咨询和采购是确保元器件来源可靠的重要途径。
基于其技术规格,该芯片典型的应用场景集中于高频段的点对点无线通信基础设施。它非常适合作为24GHz至29.5GHz频段内VSAT卫星通信上行链路、微波回传以及测试测量设备中的驱动级或末级功率放大器。在这些要求高线性输出功率的场合,HMC863能够有效提升系统的发射机性能,满足现代高速数据通信对射频前端提出的苛刻要求。
- 型号:HMC863
- 品牌:Analog Devices Inc. (ADI,亚德诺半导体)
- 封装:模具
- 类目:射频和无线 > 射频放大器
- 描述:IC RF AMP VSAT 24GHZ-29.5GHZ DIE
- 系列:-
- 包装:散装
- 产品状态:停产
- 频率:24GHz ~ 29.5GHz
- P1dB:27dBm
- 增益:27dB
- 噪声系数:-
- 射频类型:VSAT
- 电压 - 供电:6V
- 电流 - 供电:375mA
- 测试频率:24GHz ~ 27GHz
- 等级:-
- 资质:-
- 安装类型:表面贴装型
- 封装/外壳:模具
- 供应商器件封装:模具
- HMC863优势代理货源,国内领先的AD芯片采购服务平台。
HMC863是ADI(Analog Devices)推出的一款K波段VSAT射频放大器裸片,工作频率覆盖24GHz至29.5GHz。该芯片基于GaAs pHEMT工艺,在宽带范围内提供高达27dB的增益和27dBm的输出功率,具备优异的线性放大能力,专为 demanding 的高频通信链路设计。
其核心优势在于在单6V电压供电下,实现了高增益与高输出1dB压缩点的平衡,典型工作电流为375mA。该器件以裸片形式供应,为系统集成商在毫米波频段进行高性能、定制化射频前端设计提供了关键的核心放大单元,主要面向卫星通信上行链路和微波回传等应用。



















