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  • 制造厂商:AD/ADI(Analog Devices,亚德诺半导体)
  • 类别封装:射频和无线 > 射频混频器,封装:24-QFN(4x4)
  • 技术参数:IC MMIC MIXER SUB-HARM 24SMD
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HMC798LC4TR-R5 技术参数详情:

作为一款工作在毫米波频段的射频集成电路,HMC798LC4TR-R5采用了先进的GaAs(砷化镓)pHEMT工艺技术进行构建。这种核心架构确保了器件在24GHz至34GHz的极高频段下,依然能够实现优异的线性度与转换效率。其内部集成了本振(LO)倍频链、射频(RF)与中频(IF)匹配网络以及一个高性能的次谐波混频器核心,这种高度集成的单片微波集成电路(MMIC)设计有效减少了外部元件数量,简化了系统布局,并提升了整体可靠性。

该芯片的功能特点十分突出。它采用次谐波混频(Sub-Harmonic Mixer)拓扑结构,这意味着其本振驱动频率仅为射频信号频率的一半,这在毫米波应用中是一个显著优势,因为它降低了对高频、高成本本振源的要求,简化了系统设计并降低了相位噪声。器件在单边带(SSB)模式下工作时,能够提供出色的端口间隔离度,特别是本振至射频(LO-to-RF)的隔离,有效抑制了本振泄漏,这对于敏感的接收机前端至关重要。其转换损耗在指定频带内保持平坦,确保了信号处理的稳定性。

在接口与电气参数方面,HMC798LC4TR-R5采用表面贴装型的24引脚TFQFN封装,尺寸紧凑,适合高密度PCB布局。它需要单路+5V直流电源供电,典型工作电流为95mA,功耗控制得当。虽然其增益和噪声系数在标准参数表中未明确标注,这是由次谐波混频器本身具有一定固有转换损耗的特性决定的,但其高线性度(高输入IP3)优秀的端口隔离性能是评估其性能的关键指标。对于需要获取详细评估板资料、应用笔记或进行批量采购的工程师,联系专业的ADI一级代理商是获取全面技术支持与可靠供货渠道的有效途径。

基于其工作频段和性能特点,该芯片主要面向对频率和性能有苛刻要求的专业应用场景。它是点对点无线通信回程链路、卫星通信上行/下行变频单元以及高端测试测量仪器(如频谱分析仪)中毫米波前端模块的理想选择。此外,在日益发展的汽车雷达(尤其是77GHz频段附近的研究与开发)和军事电子战系统中,此类高性能毫米波混频器也是实现频率变换功能的核心组件之一,能够满足系统对宽带、高动态范围和稳定性的要求。

  • 型号:HMC798LC4TR-R5
  • 品牌:Analog Devices Inc. (ADI,亚德诺半导体)
  • 封装:24-QFN(4x4)
  • 类目:射频和无线 > 射频混频器
  • 描述:IC MMIC MIXER SUB-HARM 24SMD
  • 系列:-
  • 包装:卷带(TR)
  • 产品状态:停产
  • 射频类型:通用
  • 频率:24GHz ~ 34GHz
  • 混频器数:1
  • 增益:-
  • 噪声系数:-
  • 辅助属性:-
  • 电流 - 供电:95mA
  • 电压 - 供电:5V
  • 安装类型:表面贴装型
  • 封装/外壳:24-TFQFN 焊盘
  • 供应商器件封装:24-QFN(4x4)
  • HMC798LC4TR-R5优势代理货源,国内领先的AD芯片采购服务平台。

HMC798LC4TR-R5是亚德诺半导体(ADI)推出的一款MMIC次谐波混频器,采用24-TFQFN表面贴装封装,适用于24GHz至34GHz的毫米波频段。该器件基于GaAs pHEMT工艺,集成了本振倍频链与混频器核心,实现了高度的功能集成。

其核心优势在于采用次谐波混频架构,将所需的本振频率降低至射频频率的一半,显著简化了高频本振源的设计难度并有助于优化系统相位噪声性能。芯片在单+5V电源供电下工作,典型电流消耗为95mA,具备优秀的端口隔离度和线性度,是构建高性能毫米波上变频或下变频链路的元件。

AD797:超低失真、超低噪声运算放大器
LTC6943:微功率、精准仪表双开关电容器单元式部件
RH1078M:微功率、双通道、单电源、精准型运算放大器
AD9162:16位、12 GSPS、RF数模转换器
AD204:低成本、微型隔离放大器,由外部时钟驱动
ADUM4154:用于SPI接口的5 kV专用隔离器(可控制多达4个从机)
ADUM4190:5kV rms 隔离误差放大器
AD5379:40-Channel, 14-Bit, Parallel and Serial Input, Bipolar Voltage-Output DAC
ADM2587E:2.5 kV信号和电源隔离、±15 kV ESD保护、全/半双工RS-485收发器(500kbps)
ADG5433:高压防闩锁型三通道SPDT开关
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