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  • 制造厂商:AD/ADI(Analog Devices,亚德诺半导体)
  • 类别封装:监控器芯片,16-PDIP
  • 技术参数:IC MULTIMON 3.3/2.5V PB 16-DIP
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DS1831E+ 技术参数详情:
  • Maxim美信半导体完整型号:DS1831E+
  • 制造商:Maxim Integrated(美信半导体,已被AD/ADI收购)
  • 描述:IC MULTIMON 3.3/2.5V PB 16-DIP
  • 系列:MicroMonitor?/p>

    类型:多压监控器

  • 受监控电压数:4
  • 输出:开路漏极或开路集电极
  • 复位:低有效
  • 复位超时:最小为 10 ms;100 ms;1,000 ms
  • 电压 - 阈值:2.5V,3.3V,可调,可调
  • 工作温度:-40°C ~ 85°C
  • 安装类型:通孔
  • 封装/外壳:16-DIP(0.300",7.62mm)
  • 供应商器件封装:16-PDIP
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ADT7301:13位、±1C精度、微功耗数字温度传感器,采用6引脚SOT-23和8引脚MSOP封装
HMC-C011:高隔离度SPDT开关模块,DC - 20 GHz
AD8174:四通道、缓冲式、250 MHz、10 ns开关多路复用器,内置放大器
AD5551:5 V、串行输入、电压输出14位DAC
ADP5350:集成感性升压LED和三个LDO调节器的高级电池管理PMIC
LTC2956:具按钮控制功能的唤醒定时器
AD9866:12位宽带调制解调器混合信号前端(MxFE)
LTC3520:同步 1A 降压-升压型和 600mA 降压型转换器
ADAU1401A:SigmaDSP 28/56位音频处理器,内置两个ADC和四个DAC
AD538:实时模拟计算单元(ACU)
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