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HMC769LP6CE 图片
  • 制造厂商:AD/ADI(Analog Devices,亚德诺半导体)
  • 类别封装:集成电路(IC) > 时钟/定时 > 时钟发生器,PLL,频率合成器,封装:40-QFN(6x6)
  • 技术参数:IC PLL W/VCO FRACT-N 40-QFN
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HMC769LP6CE 技术参数详情:

HMC769LP6CE是一款由亚德诺半导体(Analog Devices)设计生产的高性能、宽带锁相环(PLL)频率合成器芯片,集成了压控振荡器(VCO),采用40引脚QFN封装。该器件采用先进的SiGe BiCMOS工艺制造,其核心架构围绕一个超低相位噪声的宽带VCO和一个高分辨率的分数-N分频器构建。VCO内核经过优化,能够在极宽的频率范围内提供稳定的输出,而集成的分数-N分频器则允许用户以极高的频率分辨率进行编程,从而实现精确的频率合成,这对于需要精细频率调谐的应用至关重要。

该芯片的功能特点十分突出,其工作频率最高可达10.15 GHz,覆盖了C波段和X波段的大部分频段,为微波和射频系统提供了核心的本地振荡器(LO)信号源。它支持2.7V至5.25V的宽电源电压范围,增强了设计的灵活性,使其能够兼容多种系统电源轨。芯片内置了完整的PLL环路滤波器,简化了外部电路设计,同时其-40°C至85°C的宽工作温度范围确保了在严苛工业环境下的可靠性与稳定性。用户可以通过标准的串行外设接口(SPI)对芯片进行配置,轻松设置输出频率、环路带宽等关键参数。

在接口与参数方面,HMC769LP6CE采用单端时钟输入,并输出单端时钟信号,其电路数为1,输入输出比为1:1。它集成了分频器功能,但未集成倍频器。其卓越的相位噪声性能和快速的锁定时间,使其在需要低抖动时钟的系统中表现优异。对于需要批量采购或技术支持的客户,可以通过授权的ADI代理获取完整的器件、评估板以及深入的应用指导。

得益于其高性能和集成度,HMC769LP6CE非常适合应用于对频率纯度和稳定性要求极高的场景。它广泛用作点对点及点对多点无线电通信、军用电子战(EW)系统、测试与测量仪器(如频谱分析仪和信号发生器)以及卫星通信上行/下行变频器中的本振源。其表面贴装型的40-VFQFN封装也符合现代高密度PCB设计的需求,是工程师在开发下一代高频射频系统时的理想选择。

  • 型号:HMC769LP6CE
  • 品牌:Analog Devices Inc. (ADI,亚德诺半导体)
  • 封装:40-QFN(6x6)
  • 类目:集成电路(IC) > 时钟/定时 > 时钟发生器,PLL,频率合成器
  • 描述:IC PLL W/VCO FRACT-N 40-QFN
  • 系列:-
  • 包装:带
  • 产品状态:停产
  • 南皇电子 可编程:未验证
  • 类型:-
  • PLL:是
  • 输入:时钟
  • 输出:时钟
  • 电路数:1
  • 比率 - 输入:1:1
  • 差分 - 输入:无/无
  • 频率 - 最大值:10.15GHz
  • 分频器/倍频器:是/无
  • 电压 - 供电:2.7V ~ 5.25V
  • 工作温度:-40°C ~ 85°C
  • 安装类型:表面贴装型
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 封装/外壳:40-VFQFN 焊盘
  • 供应商器件封装:40-QFN(6x6)
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HMC769LP6CE是亚德诺半导体(ADI)推出的一款集成VCO的宽带分数-N锁相环频率合成器,采用40-VFQFN封装。该器件核心优势在于其高达10.15 GHz的输出频率能力,为C/X波段应用提供了高性能的本振解决方案。

其设计兼顾了高性能与易用性,支持2.7V至5.25V的宽电源电压和-40°C至85°C的工业级工作温度范围。芯片集成了环路滤波器,并通过SPI接口实现灵活配置,显著简化了系统设计,适用于对相位噪声和频率精度有严格要求的通信与测试设备。

LTC1272:12 位、3s、250kHz 采样 A/D 转换器
HMC1049LP5E:GaAs pHEMT MMIC低噪声放大器,0.3 - 20 GHz
HMC595A:GaAs MMIC 3 W T/R 开关 DC - 3 GHz
AD5310R:10位nanoDAC、SPI接口以及2 ppm/°C 片内基准电压源
LTC6702:纤巧型、微功率、低电压双通道比较器
ADP8140:具有自适应功率控制功能的 4 通道高电流 LED 驱动器
HMC7357:GaAs pHEMT MMIC 2 W功率放大器,5.5 - 8.5 GHz
LTC2153-14:14 位、310Msps ADC
DAC8228:单芯片双通道8位CMOS电压输出D/A转换器
AD7998:内置I2C兼容接口的8通道、12位ADC,采用20引脚TSSOP封装
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