- 制造厂商：AD/ADI（Analog Devices，亚德诺半导体）
- 类别封装：集成电路（IC） > 接口 > 电信，封装:16-CSMT（3x3）
- 技术参数：IC SELECTOR 2:1 14GBPS 16QFN
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作为一款高性能的2:1模拟信号选择器，HMC728LC3C采用了先进的GaAs pHEMT工艺技术进行构建。该架构确保了芯片在极高频段下仍能保持卓越的信号完整性与线性度，其核心设计目标是在高达14GHz的宽频带范围内，实现两个输入通道到一个输出通道之间快速、低损耗且高隔离度的信号切换。芯片内部集成了精密的控制逻辑与驱动电路，使得通道选择响应迅速且稳定，满足了高速通信系统对时序精度的严苛要求。
该器件最突出的功能特性在于其高达14GHz的-3dB带宽，这使其能够无缝处理微波及毫米波前端的高速率数据流。其单通道2:1的复用/解复用结构为系统设计提供了灵活的输入信号路由选择方案。芯片工作在3V至3.6V的单电源电压下，功耗控制优异，并支持-40°C至85°C的宽工业温度范围，保证了在各种环境条件下的可靠运行。其表面贴装型的16引脚LFCQFN封装不仅优化了高频性能，减少了寄生参数，也便于集成到高密度的PCB布局中。
在接口与关键参数方面，HMC728LC3C专为处理超宽带模拟信号而优化。除了宽至14GHz的带宽，其通道间的高隔离度特性有效防止了信号串扰，确保了多通道系统或测试场景下的测量精度。用户通过简单的数字控制引脚即可实现两个输入端口之间的切换，操作简便。稳定的单电源供电需求简化了外围电路设计，而紧凑的封装形式则顺应了现代设备小型化的趋势。对于需要可靠供应链与技术支持的客户，可以通过官方授权的ADI中国代理获取该产品及相关服务。
鉴于其卓越的高频性能与可靠性，HMC728LC3C非常适用于对信号带宽和切换速度有极高要求的领域。在电信基础设施中，它可用于基站收发信机（BTS）的射频前端信号路径选择、本振（LO）信号路由以及自动化测试设备（ATE）中的高速信号切换。此外，在航空航天与国防电子、高速数据采集系统以及先进的研发实验室中，该芯片也能作为关键组件，用于构建灵活可重构的微波信号链，为系统原型验证和性能测试提供强有力的硬件支持。
- 型号:HMC728LC3C
- 品牌:Analog Devices Inc. (ADI,亚德诺半导体)
- 封装:16-CSMT（3x3）
- 类目:集成电路（IC） > 接口 > 电信
- 描述:IC SELECTOR 2:1 14GBPS 16QFN
- 系列:-
- 包装:带
- 产品状态:在售
- 功能:差分选择器
- 接口:串行
- 电路数:-
- 电压 - 供电:-3.6V ~ -3V
- 电流 - 供电:76mA
- 功率 (W):250 mW
- 工作温度:-40°C ~ 85°C
- 等级:-
- 资质:-
- 安装类型:表面贴装型
- 封装/外壳:16-LFCQFN 焊盘
- 供应商器件封装:16-CSMT（3x3）
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HMC728LC3C是亚德诺半导体（ADI）推出的一款高性能2:1模拟信号选择器集成电路，属于接口-模拟开关-特殊用途产品系列。该芯片采用16引脚LFCQFN封装，设计用于电信等要求严苛的应用领域。
其核心优势在于高达14GHz的-3dB带宽，能够支持极高频段的信号处理与路由。器件工作在3V至3.6V单电源电压下，具备1个通道的2:1多路复用/解复用功能，可在-40°C至85°C的宽温度范围内稳定工作，满足工业级应用的环境可靠性需求。
