
- 制造厂商:AD/ADI(Analog Devices,亚德诺半导体)
- 类别封装:射频和无线 > 射频混频器,封装:40-SMT(6x6)
- 技术参数:IC DOWNCONVERTER 2CH 40QFN
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HMC682LP6CETR是一款由Analog Devices(ADI)设计的高集成度、双通道射频降频变频器芯片,采用先进的40引脚QFN封装,专为满足现代高性能无线通信系统对信号下变频处理的需求而优化。其核心架构集成了两个独立的高线性度混频器、本振(LO)缓冲放大器以及中频(IF)放大器,所有功能模块均集成于单一芯片内,显著减少了外部元件数量,简化了系统设计并提升了整体可靠性。芯片内部的本振路径经过精心设计,具备出色的隔离度,能有效抑制本振泄漏,确保接收链路的信号纯净度。
该器件在1.7GHz至2.2GHz的射频输入频率范围内工作,覆盖了LTE和WiMax等主流无线通信标准的关键频段。其具备6dB的转换增益,有助于提升接收链路的信号电平,同时保持12dB的噪声系数,在放大信号的同时有效控制了系统噪声的增加,这对于维持接收机灵敏度至关重要。双通道的独立设计支持多天线接收架构,如MIMO(多输入多输出)系统,能够显著提升数据吞吐量和链路可靠性。其供电要求为4.75V至5.25V单电源,典型工作电流为450mA,功耗与性能达到了良好的平衡。
在接口与参数方面,HMC682LP6CETR采用表面贴装型封装,便于自动化生产。其射频、本振和中频端口均针对50欧姆系统进行了优化,简化了阻抗匹配设计。芯片的线性度指标优异,能够处理高动态范围的输入信号,避免在强干扰信号下产生失真,这对于密集部署的蜂窝基站环境尤为重要。对于需要稳定供应链和技术支持的客户,可以通过专业的ADI芯片代理获取该器件及相关设计资源。
该芯片的主要应用场景集中于无线通信基础设施领域,尤其适用于LTE和WiMax基站的接收单元。其双通道特性使其成为实现2x2 MIMO接收链路的理想选择,可广泛应用于微基站、皮基站以及分布式天线系统(DAS)中。此外,在点对点微波通信、卫星通信地面站以及专用移动无线电(PMR)系统等需要高性能下变频功能的场合,该芯片也能提供稳定可靠的解决方案,帮助系统设计师实现紧凑、高效且性能卓越的射频前端设计。
- 型号:HMC682LP6CETR
- 品牌:Analog Devices Inc. (ADI,亚德诺半导体)
- 封装:40-SMT(6x6)
- 类目:射频和无线 > 射频混频器
- 描述:IC DOWNCONVERTER 2CH 40QFN
- 系列:-
- 包装:卷带(TR)
- 产品状态:停产
- 射频类型:LTE,WiMax
- 频率:1.7GHz ~ 2.2GHz
- 混频器数:2
- 增益:6dB
- 噪声系数:12dB
- 辅助属性:降频变频器
- 电流 - 供电:450mA
- 电压 - 供电:4.75V ~ 5.25V
- 安装类型:表面贴装型
- 封装/外壳:40-VFQFN 焊盘
- 供应商器件封装:40-SMT(6x6)
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HMC682LP6CETR是ADI公司推出的一款高集成度双通道降频变频器,采用40-VFQFN表面贴装封装。该芯片专为1.7GHz至2.2GHz频段的LTE和WiMax等无线通信标准设计,集成了两个独立的混频器通道,支持多天线接收架构。
其核心性能表现为提供6dB的转换增益,同时噪声系数控制在12dB,在提升信号电平的同时有效管理了系统噪声,优化了接收链路预算。芯片采用4.75V至5.25V单电源供电,典型工作电流为450mA,在性能与功耗间取得了良好平衡,适用于对尺寸和性能有严格要求的基站射频前端设计。



















