
- 制造厂商:AD/ADI(Analog Devices,亚德诺半导体)
- 类别封装:射频和无线 > RF 其它 IC 和模块,封装:12-SMT(3x3)
- 技术参数:IC MULTIPLIER X2 ACTIVE 12-QFN
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作为一款工作在毫米波频段的射频集成电路,HMC576LC3BTR采用了先进的GaAs HBT(异质结双极晶体管)工艺技术进行构建。这种核心架构确保了器件在18GHz至29GHz的极宽频率范围内,能够实现卓越的频率倍增功能,其倍频系数为2。该设计集成了片上缓冲放大器和输出匹配网络,有效简化了外部电路设计,提升了系统的集成度与可靠性。
该芯片具备多项突出的功能特性。其宽频带操作能力使其能够覆盖多个关键的通信与雷达频段,为系统设计提供了高度的灵活性。在性能方面,它提供了高输出功率和优异的谐波抑制,这对于维持信号纯净度和降低系统对滤波器的要求至关重要。此外,其单正电源供电(典型值为+5V)的设计简化了电源管理,而表面贴装的12引脚QFN封装则优化了热性能和电路板空间利用率,非常适合高密度组装。
在接口与关键参数层面,HMC576LC3BTR的射频输入和输出端口均内部匹配至50欧姆,极大地方便了系统集成。其典型转换增益为正,意味着在实现倍频功能的同时还能提供一定的信号放大。工作温度范围覆盖工业级标准,确保了其在各种环境条件下的稳定运行。用户可以通过专业的ADI代理获取完整的数据手册、评估板以及深入的技术支持,以加速设计进程。
基于其技术规格,该器件主要面向对频率和相位噪声性能有严苛要求的应用场景。它是点对点无线通信、甚小孔径终端(VSAT)以及直接广播卫星(DBS)接收系统中上变频链路的理想选择。同时,在测试测量仪器、军事电子以及毫米波雷达系统中,其作为本振信号生成链路的倍频器,能够有效提升系统的工作频率和性能。
- 型号:HMC576LC3BTR
- 品牌:Analog Devices Inc. (ADI,亚德诺半导体)
- 封装:12-SMT(3x3)
- 类目:射频和无线 > RF 其它 IC 和模块
- 描述:IC MULTIPLIER X2 ACTIVE 12-QFN
- 系列:-
- 包装:卷带(TR)
- 产品状态:在售
- 功能:频率系数
- 频率:18GHz ~ 29GHz
- 射频类型:DBS,VSAT
- 辅助属性:-
- 等级:-
- 资质:-
- 安装类型:表面贴装型
- 封装/外壳:12-VFQFN 焊盘
- 供应商器件封装:12-SMT(3x3)
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HMC576LC3BTR是亚德诺半导体(ADI)推出的一款有源二倍频器芯片,采用12引脚QFN表面贴装封装。该器件专为18GHz至29GHz的毫米波频段设计,属于其高性能射频IC和模块产品系列。
其核心卖点在于宽频带内的稳定倍频操作,能够将输入频率精确倍增为两倍输出,并集成缓冲放大器以提供增益。该芯片支持单电源供电,简化了系统设计,主要面向VSAT、DBS等卫星通信以及测试测量等对高频信号生成有高要求的专业射频应用领域。



















