
- 制造厂商:AD/ADI(Analog Devices,亚德诺半导体)
- 类别封装:射频和无线 > RF 其它 IC 和模块,封装:12-SMT(3x3)
- 技术参数:IC MMIC MULTIPLIER X2 12SMD
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HMC573LC3BTR-R5是一款由Analog Devices(ADI)设计生产的高性能单片微波集成电路(MMIC)倍频器。该器件采用先进的GaAs pHEMT工艺制造,在紧凑的12-VFQFN表面贴装封装内集成了输入缓冲放大器、核心倍频电路以及输出驱动放大器,构成了一个完整的信号链。这种高度集成的架构不仅简化了系统设计,减少了外部元件数量,还确保了在宽频带范围内卓越的相位噪声性能和输出功率稳定性,为高频系统提供了一个可靠且高效的频率转换解决方案。
该倍频器的核心功能是将输入频率精确地倍增为两倍输出,其工作频率范围覆盖8 GHz至22 GHz,典型应用带宽极宽。器件内部集成的增益级提供了出色的转换增益,有效补偿了倍频过程固有的插入损耗,使得系统设计无需额外的前置放大器即可获得足够的信号电平。高谐波抑制和良好的输出功率平坦度是其关键特性,这得益于内部优化的匹配网络和滤波设计,能够有效抑制不需要的杂散信号,输出纯净的二次谐波。此外,其单电源供电设计和集成的偏置电路进一步简化了外围电路设计,提升了系统的整体可靠性。
在接口与电气参数方面,HMC573LC3BTR-R5采用表面贴装型12引脚QFN封装,具有良好的散热性能和紧凑的占板面积,非常适合高密度PCB布局。其射频输入和输出端口均为内部匹配至50欧姆,极大地方便了板级集成。典型的性能参数包括在指定频带内稳定的输出功率、优异的输入/输出回波损耗以及宽泛的工作温度范围。对于需要稳定、高性能倍频源的应用,从专业的ADI一级代理商处获取此器件,是确保产品正品供应和获得完整技术支持的重要途径。
基于其优异的射频性能,HMC573LC3BTR-R5主要面向对频率纯度和信号质量有严苛要求的专业应用场景。它非常适用于卫星通信系统,如直接广播卫星(DBS)和甚小孔径终端(VSAT),用于本振信号链的频率合成。此外,在点对点无线电链路、微波通信基础设施、测试与测量设备以及军用电子战和雷达系统中,该器件也能作为关键组件,用于生成高频本振或载波信号,其宽频带特性使其能够灵活适配多种信道规划方案。
- 型号:HMC573LC3BTR-R5
- 品牌:Analog Devices Inc. (ADI,亚德诺半导体)
- 封装:12-SMT(3x3)
- 类目:射频和无线 > RF 其它 IC 和模块
- 描述:IC MMIC MULTIPLIER X2 12SMD
- 系列:-
- 包装:卷带(TR)
- 产品状态:在售
- 功能:频率系数
- 频率:8GHz ~ 22GHz
- 射频类型:DBS,VSAT
- 辅助属性:-
- 等级:-
- 资质:-
- 安装类型:表面贴装型
- 封装/外壳:12-VFQFN 焊盘
- 供应商器件封装:12-SMT(3x3)
- HMC573LC3BTR-R5优势代理货源,国内领先的AD芯片采购服务平台。
HMC573LC3BTR-R5是ADI公司推出的一款MMIC二倍频器,属于其高性能RF IC和模块产品线。该器件采用12-VFQFN表面贴装封装,以卷带形式提供,工作状态为有源,专为8 GHz至22 GHz的宽频段射频应用而优化。
其核心卖点在于将倍频功能、增益放大与阻抗匹配高度集成于单芯片内,提供了优异的转换增益和输出功率平坦度。该器件主要面向DBS、VSAT等卫星通信领域,能够为系统本振链提供纯净、稳定的倍频信号,简化射频前端设计并提升整体性能。



















