
- 制造厂商:AD/ADI(Analog Devices,亚德诺半导体)
- 类别封装:射频和无线 > 射频混频器,封装:12-CLCC(2.9x2.9)
- 技术参数:IC MMIC MIXER DBL-BAL 12SMD
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HMC553ALC3BTR是一款由Analog Devices(ADI)设计生产的单片微波集成电路(MMIC)双平衡混频器。该器件采用成熟的GaAs(砷化镓)工艺制造,内部集成了肖特基二极管混频核心以及匹配良好的巴伦(Balun)结构,实现了从射频(RF)到本振(LO)以及中频(IF)端口之间的高效信号转换与隔离。其紧凑的12引脚CLCC陶瓷封装结构,不仅确保了在宽频带范围内稳定的电气性能,也为高密度表面贴装(SMT)应用提供了可靠的物理基础。
该混频器在7 GHz至14 GHz的宽射频输入频率范围内工作,展现了卓越的宽带性能。其双平衡架构有效抑制了本振信号的馈通,并显著改善了端口间的隔离度,这对于减少系统干扰、简化滤波设计至关重要。器件标称的噪声系数为8 dB,在同类宽带混频器中属于优秀水平,有助于维持接收链路整体的灵敏度。作为一款无源混频器,它无需外部直流偏置,简化了系统电源设计,同时其表面贴装型封装便于自动化生产,提高了装配效率和一致性。
在接口与关键参数方面,HMC553ALC3BTR设计为双平衡混频器,支持上变频和下变频应用。其端口设计针对微波频段进行了优化,建议在应用时遵循数据手册的布局和匹配指南,以发挥最佳性能。除了核心的7-14 GHz工作频段和8 dB噪声系数外,其转换损耗、端口隔离度(LO-RF, LO-IF)和输入三阶交调截点(IIP3)等动态范围指标,共同定义了其在严苛信号环境下的线性处理能力。用户可以通过ADI一级代理商获取完整的数据手册、评估板以及详细的应用支持,以确保设计一次成功。
基于其宽频带、高隔离和良好的噪声性能,该器件非常适用于对频率敏捷性和信号纯度有高要求的微波系统。典型应用场景包括点对点及点对多点无线电通信、军用电子战(EW)和雷达系统中的频率转换单元、测试与测量设备的前端,以及卫星通信上行/下行链路。在这些系统中,HMC553ALC3BTR能够可靠地完成频谱搬移任务,是构建高性能射频收发链路的基石型元件。
- 型号:HMC553ALC3BTR
- 品牌:Analog Devices Inc. (ADI,亚德诺半导体)
- 封装:12-CLCC(2.9x2.9)
- 类目:射频和无线 > 射频混频器
- 描述:IC MMIC MIXER DBL-BAL 12SMD
- 系列:-
- 包装:卷带(TR)
- 产品状态:在售
- 射频类型:-
- 频率:7GHz ~ 14GHz
- 混频器数:1
- 增益:-
- 噪声系数:8dB
- 辅助属性:-
- 电流 - 供电:-
- 电压 - 供电:-
- 安装类型:表面贴装型
- 封装/外壳:12-CLCC 焊盘
- 供应商器件封装:12-CLCC(2.9x2.9)
- HMC553ALC3BTR优势代理货源,国内领先的AD芯片采购服务平台。
HMC553ALC3BTR是ADI公司推出的一款MMIC双平衡混频器,采用12-CLCC表面贴装封装。其核心卖点在于覆盖7 GHz至14 GHz的宽射频工作频段,能够满足多种微波频段应用的需求。
该器件采用双平衡架构,有效提升了本振与射频、中频端口之间的隔离性能,有助于减少系统内的信号串扰。标称8 dB的噪声系数确保了在接收链路中能维持良好的信号灵敏度。作为无需直流供电的无源混频器,它简化了电路设计,非常适合集成于高密度、高性能的射频模块之中。



















