
- 制造厂商:AD/ADI(Analog Devices,亚德诺半导体)
- 类别封装:射频和无线 > RF 其它 IC 和模块,封装:12-SMT(3x3)
- 技术参数:IC MMIC MULTIPLIER X2 12SMD
- (丰富的AD公司产品,AD芯片采购平台)
- (提供当日发货、严格的质量标准,满足您的目标价格)

HMC448LC3BTR-R5是一款由Analog Devices(ADI)设计生产的单片微波集成电路(MMIC)倍频器,采用先进的GaAs pHEMT工艺制造。该芯片的核心架构旨在实现从20GHz到25GHz输入频率范围的高效、低相位噪声倍频,其内部集成了驱动放大器、非线性倍频核心以及输出缓冲放大器,构成了一个完整的信号链。这种高度集成的设计不仅优化了芯片面积,更确保了在宽频带内稳定的性能输出和出色的谐波抑制能力,为系统设计者提供了一个可靠且易于集成的射频解决方案。
该器件具备多项突出的功能特点。其倍频功能(×2)能够将输入频率精确地翻倍,在40GHz至50GHz的输出频段内提供高转换增益和优异的输出功率平坦度。得益于其内部集成的增益级,它能够有效补偿倍频过程带来的损耗,从而简化了外部驱动电路的设计。同时,芯片在宽工作电压范围内表现出稳定的性能,并且具有极低的附加相位噪声特性,这对于维持通信链路的信号质量至关重要。其表面贴装型的12引脚VFQFN封装形式,非常适合于高密度PCB布局,满足了现代紧凑型射频模块的设计需求。
在接口与关键参数方面,HMC448LC3BTR-R5设计为单电源供电,简化了外围电路。其工作频率覆盖20GHz至25GHz的输入范围,输出相应覆盖40GHz至50GHz,典型应用属于毫米波频段。该芯片专为直接广播卫星(DBS)和甚小孔径终端(VSAT)等射频系统优化,这些应用场景对频率源的纯净度和稳定性有极高要求。对于需要获取此高性能器件的工程师,可以通过正规的ADI代理渠道进行采购和技术支持,以确保产品的原装正品和可靠的供应链。
在应用场景上,这款倍频器是构建高性能毫米波本地振荡器(LO)链路的理想选择。它广泛应用于点对点无线通信、卫星通信上行/下行链路、测试与测量设备以及军用电子系统中的频率合成模块。其高集成度和卓越的电气性能,使得系统设计师能够以更少的元件数量和更简洁的架构,实现以往需要复杂分立电路才能达到的频综性能,有效提升了整个射频前端的可靠性和生产效率。
- 型号:HMC448LC3BTR-R5
- 品牌:Analog Devices Inc. (ADI,亚德诺半导体)
- 封装:12-SMT(3x3)
- 类目:射频和无线 > RF 其它 IC 和模块
- 描述:IC MMIC MULTIPLIER X2 12SMD
- 系列:-
- 包装:卷带(TR)
- 产品状态:在售
- 功能:频率系数
- 频率:20GHz ~ 25GHz
- 射频类型:DBS,VSAT
- 辅助属性:-
- 等级:-
- 资质:-
- 安装类型:表面贴装型
- 封装/外壳:12-VFQFN 焊盘
- 供应商器件封装:12-SMT(3x3)
- HMC448LC3BTR-R5优势代理货源,国内领先的AD芯片采购服务平台。
HMC448LC3BTR-R5是ADI公司推出的一款高性能MMIC倍频器芯片,属于其专业的RF IC和模块产品线。该器件采用12-VFQFN表面贴装封装,以卷带形式提供,专为在20GHz至25GHz输入频段内实现精确的频率倍增(×2)功能而设计。
其核心价值在于为DBS、VSAT等苛刻的毫米波通信应用提供了一个高度集成、性能稳定的解决方案。芯片在指定的宽频带内能够提供优异的转换增益和输出功率特性,同时保持低相位噪声,这对于维持高速数据链路的信号完整性至关重要。作为一款有源器件,它简化了系统架构,降低了设计复杂度。



















