
- 制造厂商:AD/ADI(Analog Devices,亚德诺半导体)
- 类别封装:射频和无线 > 射频混频器,封装:8-MSOP
- 技术参数:IC MIXER 1.5-4.5GHZ 8MSOP
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HMC213AMS8ETR是一款由Analog Devices(亚德诺半导体)设计生产的射频混频器芯片,采用紧凑的8引脚MSOP封装,专为1.5GHz至4.5GHz频段的通用射频应用而优化。该器件集成了高性能的单平衡混频器核心,其架构基于先进的GaAs(砷化镓)工艺技术,能够在宽频带范围内实现稳定的频率转换功能。芯片内部集成了必要的匹配网络和偏置电路,简化了外部设计,同时确保了在升频或降频应用中的线性度和隔离度性能。
该混频器具备8.5dB的典型噪声系数,在宽输入频率范围内保持了良好的信号灵敏度,这对于接收机前端的动态范围至关重要。其设计支持表面贴装(SMT)工艺,符合现代高密度PCB布局的要求,卷带(TR)和剪切带(CT)包装形式便于自动化生产。虽然该器件未标注具体的增益、供电电流和电压参数,但其结构专注于提供纯净的频率转换,依赖外部本振(LO)驱动,适用于需要低互调失真和高中频(IF)到射频(RF)隔离度的系统。
在接口与参数方面,HMC213AMS8ETR覆盖了从1.5GHz到4.5GHz的射频(RF)和本振(LO)频率范围,支持升频器和降频器配置,为工程师提供了灵活的应用选择。其8-TSSOP/MSOP封装(3.00mm宽)在有限板面积内实现了可靠的射频性能,但需注意该产品目前已处于停产状态,在选型时应考虑库存或替代方案,必要时可通过ADI一级代理商获取相关技术支持和供货信息。
该芯片典型应用于无线基础设施、点对点无线电、卫星通信以及测试测量设备中的频率转换阶段。其宽频带特性使其适用于多波段设计,例如在2.4GHz和3.5GHz频段的Wi-Fi或LTE系统中作为上变频或下变频混频器。尽管为通用型射频混频器,但其平衡设计和工艺稳定性确保了在严苛环境下的性能一致性,是射频链路中实现高效频谱搬移的关键组件之一。
- 型号:HMC213AMS8ETR
- 品牌:Analog Devices Inc. (ADI,亚德诺半导体)
- 封装:8-MSOP
- 类目:射频和无线 > 射频混频器
- 描述:IC MIXER 1.5-4.5GHZ 8MSOP
- 系列:-
- 包装:卷带(TR)
- 产品状态:停产
- 射频类型:通用
- 频率:1.5GHz ~ 4.5GHz
- 混频器数:1
- 增益:-
- 噪声系数:8.5dB
- 辅助属性:升/降频器
- 电流 - 供电:-
- 电压 - 供电:-
- 安装类型:表面贴装型
- 封装/外壳:8-TSSOP,8-MSOP(0.118,3.00mm 宽)
- 供应商器件封装:8-MSOP
- HMC213AMS8ETR优势代理货源,国内领先的AD芯片采购服务平台。
HMC213AMS8ETR是ADI推出的一款射频混频器芯片,采用8-MSOP封装,工作频率覆盖1.5GHz至4.5GHz,适用于通用射频系统的频率转换应用。该器件基于单混频器设计,支持升频和降频配置,典型噪声系数为8.5dB,有助于维持接收链路的信号完整性。
其表面贴装型封装和卷带包装适配自动化生产,便于集成到高密度PCB布局中。该混频器在宽频带内提供稳定的性能,适用于无线通信和测试设备等场景,但需注意该型号目前已停产,建议在设计阶段评估替代方案或库存可用性。



















