
- 制造厂商:AD/ADI(Analog Devices,亚德诺半导体)
- 类别封装:射频和无线 > RF 其它 IC 和模块,封装:8-MSOP
- 技术参数:IC DOUBLER PASSIVE FREQ 8-MSOP
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HMC187AMS8是亚德诺半导体(Analog Devices)推出的一款高性能无源倍频器芯片,采用紧凑的8引脚MSOP封装,专为射频系统设计。该器件采用经过优化的无源倍频架构,能够在无需外部直流偏置或驱动电路的情况下,将输入射频信号的频率精确地提升一倍。其内部结构集成了高性能的肖特基二极管和匹配网络,确保了在宽频带范围内的高次谐波抑制和低转换损耗,为系统提供了简洁而高效的频率合成解决方案。
该芯片的核心优势在于其出色的宽带性能,工作频率覆盖850MHz至2GHz,能够兼容HiperLAN和UNII等主流无线通信标准频段。作为一款无源器件,它具有卓越的线性度和低噪声特性,不会引入额外的相位噪声,这对于维持通信链路的信号质量至关重要。同时,其设计确保了良好的端口间隔离度,有效减少了输入与输出信号之间的相互干扰。对于需要稳定频率变换的应用而言,高可靠性和温度稳定性是其显著特点。
在接口与参数方面,HMC187AMS8采用标准的表面贴装技术(SMT),封装尺寸仅为3.00mm宽,非常适合高密度PCB布局。其电气性能在指定的整个频率和温度范围内都经过严格测试,保证了批次间的一致性。虽然该产品目前已处于停产状态,但在许多现有系统和备件供应中仍有需求,工程师可以通过ADI中国代理等授权渠道获取库存或寻找替代方案咨询。
在应用场景上,这款倍频器非常适合于点对点无线电、卫星通信上行链路、微波无线电以及测试测量设备中的本地振荡器(LO)链。它能够简化系统架构,将较低频率、高性能的VCO或PLL输出倍频至所需的微波频段,从而避免了直接在高频段设计振荡器所带来的挑战和成本。因此,对于追求系统性能优化、尺寸最小化和设计简洁性的射频工程师而言,它是一个经过验证的关键组件。
- 型号:HMC187AMS8
- 品牌:Analog Devices Inc. (ADI,亚德诺半导体)
- 封装:8-MSOP
- 类目:射频和无线 > RF 其它 IC 和模块
- 描述:IC DOUBLER PASSIVE FREQ 8-MSOP
- 系列:-
- 包装:带
- 产品状态:停产
- 功能:倍增器
- 频率:850MHz ~ 2GHz
- 射频类型:HiperLAN,UNII
- 辅助属性:-
- 等级:-
- 资质:-
- 安装类型:表面贴装型
- 封装/外壳:8-TSSOP,8-MSOP(0.118,3.00mm 宽)
- 供应商器件封装:8-MSOP
- HMC187AMS8优势代理货源,国内领先的AD芯片采购服务平台。
HMC187AMS8是ADI公司生产的一款无源倍频器集成电路,采用8-MSOP紧凑型封装。该器件设计用于在850MHz至2GHz的宽频率范围内,将输入射频信号的频率进行二倍频,支持HiperLAN和UNII等无线应用频段。
作为一款无源器件,其核心卖点在于无需直流供电即可工作,提供了高线性度、低附加相位噪声和良好的谐波抑制性能。这些特性使其成为简化射频本地振荡器链、实现高效频率合成的理想选择,尤其适用于对信号纯净度和电路板空间有严格要求的通信与测试设备。



















