
- 制造厂商:AD/ADI(Analog Devices,亚德诺半导体)
- 类别封装:射频和无线 > 射频混频器,封装:8-SOIC
- 技术参数:IC MMIC MIXER DBL-BAL CERAMIC
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HMC170C8是亚德诺半导体(Analog Devices)推出的一款高性能MMIC(单片微波集成电路)双平衡混频器芯片,采用陶瓷封装,专为2.5GHz至4GHz频段的严苛射频应用而设计。该器件采用成熟的GaAs(砷化镓)工艺制造,集成了高性能肖特基二极管和优化的巴伦(Balun)结构,构成了其核心的混频架构。这种架构确保了在宽频带范围内实现卓越的端口间隔离度与线性度,同时将本振(LO)泄漏和杂散信号抑制在极低水平,为系统级性能奠定了坚实基础。
在功能特性方面,该芯片作为一款双平衡混频器,同时支持上变频和下变频操作,为系统设计提供了高度的灵活性。其9dB的典型噪声系数在同类产品中表现出色,有助于降低接收链路的总噪声,提升系统灵敏度。尽管该产品已处于停产状态,但其在特定存量系统维护和替代方案设计中仍具有重要参考价值。对于需要可靠供应链支持的工程师,通过专业的ADI芯片代理渠道,依然可能获取库存或获得功能兼容的替代产品建议。
该器件采用表面贴装型的8引脚CSOIC封装,封装宽度为3.90mm,便于集成到高密度的PCB布局中。其接口设计简洁,通常包含射频(RF)、本振(LO)和中频(IF)三个核心端口,内部已集成必要的阻抗匹配和直流偏置网络,极大简化了外围电路设计。关键参数如工作频率覆盖S波段,非常适合雷达、卫星通信以及点对点无线电链路等应用场景。在这些系统中,HMC170C8能够稳定可靠地完成频率转换任务,其优异的线性度和隔离性能有助于减少滤波器级数,从而降低整体系统的复杂性与成本。
- 型号:HMC170C8
- 品牌:Analog Devices Inc. (ADI,亚德诺半导体)
- 封装:8-SOIC
- 类目:射频和无线 > 射频混频器
- 描述:IC MMIC MIXER DBL-BAL CERAMIC
- 系列:-
- 包装:带
- 产品状态:停产
- 射频类型:雷达
- 频率:2.5GHz ~ 4GHz
- 混频器数:1
- 增益:-
- 噪声系数:9dB
- 辅助属性:升/降频器
- 电流 - 供电:-
- 电压 - 供电:-
- 安装类型:表面贴装型
- 封装/外壳:8-SOIC(0.154,3.90mm 宽)
- 供应商器件封装:8-SOIC
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HMC170C8是亚德诺半导体(ADI)生产的一款MMIC双平衡混频器,采用陶瓷8-CSOIC表面贴装封装。该器件设计用于2.5GHz至4GHz(S波段)的雷达等射频系统,支持上变频和下变频功能,为频率转换链路提供核心处理能力。
其核心性能优势体现在9dB的典型噪声系数,这有助于提升接收机链路的灵敏度。作为一款双平衡混频器,它在端口隔离度和线性度方面具有良好表现,能够有效抑制本振泄漏和杂散信号,简化系统设计。尽管目前已停产,但其技术参数和设计在相关应用领域仍具参考价值。



















