
- 制造厂商:AD/ADI(Analog Devices,亚德诺半导体)
- 类别封装:射频和无线 > 射频混频器,封装:模具
- 技术参数:IC MMIC MIXER TRPL-BAL DIE
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作为一款工作在5GHz至20GHz宽频带范围内的单片微波集成电路(MMIC)混频器,HMC144采用了先进的三平衡(Triple-Balanced)核心架构。这种架构通过巧妙集成多个肖特基二极管环,实现了本振(LO)、射频(RF)和中频(IF)端口之间卓越的隔离度,从而有效抑制了由本振馈通和交调失真引起的杂散信号,为高动态范围应用奠定了坚实基础。其设计针对VSAT(甚小孔径终端)等对线性度和隔离度要求苛刻的射频系统进行了优化。
该芯片的功能特点十分突出。其三平衡设计不仅带来了优异的端口隔离性能,还显著提升了线性度,使其能够处理更高功率的输入信号而不产生严重失真。宽达5GHz至20GHz的射频工作频率覆盖了C、X、Ku波段,提供了极大的设计灵活性。尽管官方参数未提供转换增益数据,但其10dB的噪声系数在同类无源混频器中表现均衡,有助于维持系统整体的接收灵敏度。芯片以裸片(Die)形式提供,采用表面贴装工艺,便于集成到多芯片模块(MCM)或混合微波集成电路中,实现系统的小型化。
在接口与关键参数方面,HMC144作为单通道无源下变频混频器,其射频和本振端口均设计为宽带匹配,简化了外围电路设计。模具封装形式要求用户具备相应的共晶焊接或导电胶粘接能力,并需进行适当的芯片保护。虽然该产品目前已处于停产状态,但其成熟的设计和可靠的性能使其在特定领域仍有应用价值,工程师可以通过ADI中国代理等授权渠道获取库存或替代方案咨询。
得益于其宽频带和高隔离度的特性,HMC144非常适合应用于点对点无线电、卫星通信上行/下行链路、军用电子战(EW)系统以及测试测量设备中的变频模块。在VSAT调制解调器、雷达接收前端等场景中,它能有效完成频谱搬移任务,确保信号链路的纯净度和稳定性,是构建高性能微波收发系统的关键元器件之一。
- 型号:HMC144
- 品牌:Analog Devices Inc. (ADI,亚德诺半导体)
- 封装:模具
- 类目:射频和无线 > 射频混频器
- 描述:IC MMIC MIXER TRPL-BAL DIE
- 系列:-
- 包装:散装
- 产品状态:停产
- 射频类型:VSAT
- 频率:5GHz ~ 20GHz
- 混频器数:1
- 增益:-
- 噪声系数:10dB
- 辅助属性:-
- 电流 - 供电:-
- 电压 - 供电:-
- 安装类型:表面贴装型
- 封装/外壳:模具
- 供应商器件封装:模具
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HMC144是亚德诺半导体(ADI)推出的一款MMIC三平衡混频器裸片,属于其射频混频器系列产品。该器件专为5GHz至20GHz的VSAT及宽带微波应用设计,采用先进的单片集成工艺,实现了优异的射频性能。
其核心优势在于三平衡架构带来的高端口隔离度和良好的线性度,噪声系数为10dB。作为表面贴装型模具,它适用于需要高度集成和小型化的多芯片模块设计,为C至Ku波段的上下变频应用提供了一个可靠的解决方案。



















