- 制造厂商：AD/ADI（Analog Devices，亚德诺半导体）
- 类别封装：射频和无线 > RF 其它 IC 和模块，封装:16-QFN（3x3）
- 技术参数：IC MMCI GAAS
- （丰富的AD公司产品，AD芯片采购平台）
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HMC1096LP3ETR是一款基于先进GaAs（砷化镓）工艺技术构建的MMIC（单片微波集成电路）器件，隶属于Analog Devices公司高性能的RF IC和模块产品系列。该芯片采用高度集成的单片设计，将核心的微波功能单元集成于单一芯片之上，有效减少了外部元件数量，提升了系统的可靠性与一致性，同时其紧凑的架构为在有限空间内实现复杂射频功能提供了理想的解决方案。
该器件在3.8GHz至5.6GHz的C波段频率范围内工作，专为卫星通信应用中的VSAT（甚小孔径终端）系统优化。其核心功能在于提供精确的频率系数控制，这对于维持通信链路的稳定性和信号质量至关重要。芯片具备出色的线性度和功率效率，能够在宽频带内保持稳定的性能指标，同时其低噪声特性有助于提升接收系统的灵敏度。作为一款表面贴装型器件，它采用16引脚VQFN（超薄四方扁平无引线）封装，兼容CSP（芯片级封装）尺寸，非常适合高密度PCB布局，满足现代通信设备小型化、轻量化的设计要求。
在接口与参数方面，HMC1096LP3ETR设计为易于集成，其表面贴装封装简化了生产装配流程。器件工作在指定的宽频率范围内，确保了在目标频段内的灵活应用。其“有源”的零件状态表明该产品处于量产和持续供货阶段，用户可以通过正规的ADI授权代理渠道获取，以保证产品的原厂正品品质和可靠的技术支持。卷带（TR）包装形式则适配于自动化贴片生产线，有利于实现高效、大批量的制造。
该芯片典型的应用场景集中于卫星通信基础设施，特别是VSAT地面站设备中的上变频器或下变频器模块。它能够广泛应用于企业网络、海事通信、远程数据采集以及应急通信等需要可靠卫星链路的领域。其稳健的性能和集成化设计，使得系统工程师能够以更简化的外围电路，构建出高性能、高可靠的射频前端，有效降低整体系统的复杂度和开发成本。
- 型号:HMC1096LP3ETR
- 品牌:Analog Devices Inc. (ADI,亚德诺半导体)
- 封装:16-QFN（3x3）
- 类目:射频和无线 > RF 其它 IC 和模块
- 描述:IC MMCI GAAS
- 系列:-
- 包装:卷带（TR）
- 产品状态:在售
- 功能:频率系数
- 频率:3.8GHz ~ 5.6GHz
- 射频类型:VSAT
- 辅助属性:-
- 等级:-
- 资质:-
- 安装类型:表面贴装型
- 封装/外壳:16-VFQFN 焊盘
- 供应商器件封装:16-QFN（3x3）
- HMC1096LP3ETR优势代理货源，国内领先的AD芯片采购服务平台。
HMC1096LP3ETR是Analog Devices公司推出的一款有源MMIC GaAs芯片，属于其专业的RF IC和模块产品线。该器件采用表面贴装型的16-VQFN（CSP）封装，以卷带形式供货，专为3.8GHz至5.6GHz（C波段）的VSAT射频系统设计。
其核心功能是提供精确的频率系数控制，旨在优化卫星通信链路的性能。该芯片的高集成度单片架构减少了对外部元件的依赖，有助于实现更紧凑、更可靠的射频前端设计，非常适合对尺寸和性能有严苛要求的现代VSAT终端设备。
