
- 制造厂商:AD/ADI(Analog Devices,亚德诺半导体)
- 类别封装:RF放大器,模具
- 技术参数:IC MMIC POWER AMP DIE 1=2PCS
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HMC-APH473-SX是一款由Analog Devices Inc.设计生产的单片微波集成电路功率放大器芯片,采用裸片形式封装。该芯片基于成熟的GaAs pHEMT工艺技术构建,其核心架构针对毫米波频段的高频、高效率功率放大进行了深度优化。内部电路集成了多级放大单元与精确的阻抗匹配网络,确保了在宽频带内信号的稳定传输与放大,同时紧凑的裸片形式为系统集成提供了高度的设计灵活性,便于客户在多层电路板或混合集成电路中进行集成与互联。
在功能表现上,该器件在37GHz至40GHz的Ka波段内展现出卓越的性能。其饱和输出功率典型值高达28dBm,小信号增益达到15dB,为系统链路提供了充足的功率余量和驱动能力。芯片在5V单电源电压下工作,典型静态电流为1.08A,功耗控制得当,有利于整体系统的热设计。其设计特别强调了在目标频段内的线性度与效率,使其在输出高功率的同时保持良好的信号保真度,这对于高阶调制信号的应用至关重要。
在接口与参数方面,作为一款裸片产品,它主要提供射频输入、输出以及直流偏置的焊盘接口,需要用户进行精密的引线键合或倒装焊处理。其关键的射频性能参数均在37GHz至40GHz的测试频率下标定,确保了参数的有效性与实用性。该芯片无需外部复杂的匹配电路即可在标称频段内稳定工作,显著简化了外围电路设计。对于需要可靠供应链和技术支持的客户,可以通过专业的ADI芯片代理获取该产品以及相应的应用指导。
该芯片典型的应用场景集中于毫米波无线系统领域。其RF类型明确指向VSAT和DBS系统,非常适合用于卫星通信上行链路、点对点无线回传以及高清广播卫星发射机中的末级功率放大。此外,在日益发展的5G毫米波基站前端、测试测量设备以及雷达系统的发射通道中,HMC-APH473-SX也能凭借其在高频段的高输出功率特性,成为核心放大元件的有力候选,助力实现高速率、大容量的无线数据传输与探测功能。
- 制造商产品型号:HMC-APH473-SX
- 制造厂家名称:Analog Devices Inc
- 描述:IC MMIC POWER AMP DIE 1=2PCS
- 系列:-
- 频率:37GHz ~ 40GHz
- P1dB:28dBm
- 增益:15dB
- 噪声系数:-
- RF 类型:VSAT,DBS
- 电压 - 电源:5V
- 电流 - 电源:1.08A
- 测试频率:37GHz ~ 40GHz
- 产品封装:模具
- 供应商器件封装:模具
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HMC-APH473-SX是Analog Devices Inc.推出的一款MMIC功率放大器裸片,专为37GHz至40GHz的Ka波段高性能应用而设计。该器件在5V单电源供电下,可提供高达28dBm的饱和输出功率和15dB的小信号增益,为核心射频链路提供了强大的驱动能力和充足的功率余量。
其裸片封装形式为系统级集成提供了最大灵活性,适用于需要高密度布局的先进微波模块。该芯片主要面向VSAT和DBS等卫星通信系统,是构建毫米波上行链路发射机、点对点回传以及测试设备放大链路的理想选择,能够满足高频段应用对高线性度和高效率的严苛要求。



















