
- 制造厂商:AD/ADI(Analog Devices,亚德诺半导体)
- 类别封装:开发板,套件,编程器 > 评估板 > 传感器评估板,封装:
- 技术参数:BOARD EVAL FOR ADXL363Z-MLP
- (丰富的AD公司产品,AD芯片采购平台)
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EVAL-ADXL363Z-MLP是亚德诺半导体(Analog Devices)推出的一款用于ADXL363Z-MLP三轴MEMS加速度计的功能评估板。该评估板旨在为工程师提供一个完整的硬件平台,以快速验证和评估ADXL363Z-MLP芯片在实际应用中的性能,从而加速基于该传感器的产品开发流程。其设计紧密围绕ADXL363Z-MLP的核心特性,将芯片的硬件接口、电源管理和信号路径完整地引出,方便用户进行连接、测试与原型开发。
该评估板的核心架构完全服务于ADXL363Z-MLP传感器。ADXL363Z-MLP本身是一款超低功耗、高分辨率的三轴数字输出MEMS加速度计,集成了温度传感器。评估板通过精心设计的PCB布局,确保了传感器信号路径的完整性,最小化了噪声干扰,并提供了稳定的电源管理电路。板载电平转换电路和接口连接器,使得该评估板能够轻松与各种微控制器或处理器开发平台(如Arduino、STM32 Nucleo等)进行对接,用户可以通过标准的串行外设接口(SPI)读取加速度和温度数据。
在功能特点上,超低功耗是其最突出的优势之一,评估板完整展现了传感器在测量模式下低至1.8 μA(输出数据速率为6.25 Hz时)的功耗表现,这对于电池供电的便携式设备至关重要。同时,它支持±2g、±4g、±8g三个可选的动态范围,用户可以通过软件灵活配置,以适应从精细动作捕捉到较大冲击检测的不同应用需求。板载的温度传感器提供了额外的环境监测能力,可用于系统温度补偿或独立的环境温度测量。其工作电压范围宽达1.6V至3.5V,兼容多种低电压逻辑系统。
在接口与参数方面,评估板主要提供了标准的SPI数字接口,用于高速、全双工的数据通信。板上通常集成了必要的去耦电容、滤波电路以及用于连接外部微控制器的排针或接口插座。用户可以通过ADI授权代理获取该评估板,并配套获得详细的数据手册、原理图、布局文件和示例代码,这些资源对于深入理解传感器特性和进行二次开发极具价值。评估板本身作为一个“所含物品:板”的套件,开箱即用,极大简化了前期的硬件搭建工作。
基于其评估特性,EVAL-ADXL363Z-MLP板卡广泛应用于需要高精度、低功耗运动感测的原型设计与可行性研究阶段。典型应用场景包括物联网(IoT)节点中的姿态检测、可穿戴设备中的活动监控与计步、医疗设备中的患者活动追踪、工业设备的状态监测与预测性维护,以及各类消费电子产品的智能唤醒和用户界面控制。通过此评估板,工程师能够快速验证传感器在目标环境下的实际性能,为最终的产品设计提供可靠的数据支持和设计信心。
- 型号:EVAL-ADXL363Z-MLP
- 品牌:Analog Devices Inc. (ADI,亚德诺半导体)
- 封装:
- 类目:开发板,套件,编程器 > 评估板 > 传感器评估板
- 描述:BOARD EVAL FOR ADXL363Z-MLP
- 系列:-
- 包装:盒
- 产品状态:在售
- 传感器类型:加速计,温度
- 感应范围:±2g,4g,8g
- 接口:串行,SPI
- 灵敏度:-
- 电压 - 供电:1.6V ~ 3.5V
- 嵌入式:-
- 内含物:板
- 使用的 IC/零件:ADXL363
- EVAL-ADXL363Z-MLP优势代理货源,国内领先的AD芯片采购服务平台。
EVAL-ADXL363Z-MLP是亚德诺半导体(ADI)专为ADXL363Z-MLP三轴MEMS加速度计设计的评估板。该板卡完整呈现了传感器超低功耗与高分辨率的核心特性,其工作电流在低输出数据速率下可低至微安级,并集成温度传感功能,为延长电池寿命的便携式应用提供了理想的评估方案。
评估板支持±2g、±4g、±8g三档可编程测量范围,并通过SPI串行接口提供数字输出,便于与主流微控制器连接。其宽泛的1.6V至3.5V供电电压范围,确保了其在多种低功耗系统中的兼容性与易用性,是开发生命体征监测、物联网传感节点、工业状态监控等应用的快速入门工具。



















