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- 制造厂商：AD/ADI（Analog Devices，亚德诺半导体）
- 类别封装：开发板，套件，编程器 > 开发板，编程器配件，封装:
- 技术参数：MODULE SERIAL COMM FOR EVAL KIT
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DS3900H1EVKIT# 技术参数详情：
- 型号:DS3900H1EVKIT#
- 品牌:Analog Devices Inc. (ADI亚德诺, Maxim Integrated美信半导体)
- 封装:
- 类目:开发板，套件，编程器 > 开发板，编程器配件
- 描述:MODULE SERIAL COMM FOR EVAL KIT
- 系列:-
- 包装:盒
- 产品状态:停产
- 配件类型:接口板
- 使用的 IC/零件:DS3900
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ADP1290：12 V、2 A逻辑控制的高端电源开关
HMC-C011：高隔离度SPDT开关模块，DC - 20 GHz
HMC499-DIE：中等功率放大器芯片，21 - 32 GHz
ADAR2004：内置4× LO倍频器/滤波器的10 GHz至40 GHz 4通道Rx混频器
HMC832A：集成VCO的小数N分频PLL，频率范围为25 MHz至3000 MHz
LTC2052：四路零漂移运算放大器
AD7924：内置序列器的4通道、1 MSPS、12位模数转换器，采用16引脚TSSOP封装
HMC7587：E频段I/Q下变频器，81 GHz至86 GHz
LTC6421-20：双通道匹配 1.3GHz 差分放大器/ADC 驱动器
AD9200：10位、20 MSPS、80 mW CMOS ADC
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