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  • 制造厂商:AD/ADI(Analog Devices,亚德诺半导体)
  • 类别封装:256-LBGA,CSBGA,产品封装:256-LBGA,CSBGA
  • 技术参数:IC INTFACE SPECIALIZED 256CSBGA
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DS33W41+ 技术参数详情:
  • 制造商产品型号:DS33W41+
  • 制造商:Maxim Integrated(美信半导体,已被AD/ADI收购)
  • 描述:IC INTFACE SPECIALIZED 256CSBGA
  • 产品系列:接口 - 专用
  • 包装:托盘
  • 系列:-
  • 零件状态:停产
  • 应用:数据传输
  • 接口:并行/串行
  • 电压-供电:1.8V,2.5V,3.3V
  • 产品封装:256-LBGA,CSBGA
  • 供应商器件封装:256-CSBGA(17x17)
  • DS33W41+优势代理货源,国内领先的AD芯片采购服务平台。
HMC363G8:InGaP HBT 8分频密封型SMT封装,DC - 12 GHz
LTC1606:16 位、250ksps、单电源 ADC
HMC1021:集成包络跟踪器的DC - 3.9 GHz RMS功率检波器SMT
HMC220B:5 GHz 至 12 GHz GaAs、 MMIC、基本混频器
LTC2293:双通道、12 位、65Msps、低功率 3V ADC
AD7651:16位、100 kSPS、内置基准电压源的PulSAR单极性ADC
ADG5401:高压防闩锁型单通道SPST开关
AD9979:采用Precision Timing 内核的14位CCD信号处理器
LTC8143:改进型业界标准串行12位乘法DAC
LTC2353-16:具 30VP-P 共模范围的缓冲双通道、16 位、每通道 550ksps、差分 ±10.24V ADC
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