
- 制造厂商:AD/ADI(Analog Devices,亚德诺半导体)
- 类别封装:接口 - 电信,产品封装:349-BBGA,CSBGA
- 技术参数:IC TELECOM INTERFACE 400BGA
- (丰富的AD公司产品,AD芯片采购平台)
- (提供当日发货、严格的质量标准,满足您的目标价格)

DS3173N 技术参数详情:
- 制造商产品型号:DS3173N
- 制造商:Maxim Integrated(美信半导体,已被AD/ADI收购)
- 描述:IC TELECOM INTERFACE 400BGA
- 产品系列:接口 - 电信
- 包装:托盘
- 系列:-
- 零件状态:停产
- 功能:单芯片收发器
- 接口:DS3,E3
- 电路数:3
- 电压-供电:3.135V ~ 3.465V
- 电流-供电:449mA
- 功率(W):-
- 工作温度:-40°C ~ 85°C
- 安装类型:表面贴装型
- 产品封装:349-BBGA,CSBGA
- DS3173N优势代理货源,国内领先的AD芯片采购服务平台。
AD8307:低成本直流至 500 MHz 92 dB对数放大器
HMC362-DIE:InGaP HBT Divide-by-4 Chip, DC - 11 GHz
HMC424A:0.1 GHz至13.0 GHz、0.5 dB LSB、6位、GaAs数字衰减器
LT8584:具遥测接口的 2.5A 单片式主动电池电荷平衡器
LTC4446:高电压高压侧/低压侧 N 沟道 MOSFET 驱动器
HMC346AMS8GE:GaAs MMIC SMT电压可变衰减器,DC - 8 GHz
LTC1096:微功率采样、8 位串行 I/O A/D 转换器
LTC4085-3:具理想二极管控制器和 3.95V 锂离子电池充电器的 USB 电源管理器
ADR1399:烤箱补偿、埋入式齐纳二极管、7.05 V基准电压源
ADN4624:5.7 kV RMS/1.5 kV RMS、四通道LVDS 2.5千兆位隔离器(0个反向通道)

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