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- 制造厂商：AD/ADI（Analog Devices，亚德诺半导体）
- 类别封装：电信接口芯片，144-TECSBGA
- 技术参数：IC LIU DS3/E3/STS-1 QD 144CSBGA
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DS3154N+ 技术参数详情：
- Maxim美信半导体完整型号：DS3154N+
- 制造商：Maxim Integrated（美信半导体,已被AD/ADI收购）
- 描述：IC LIU DS3/E3/STS-1 QD 144CSBGA
- 系列：-
- 功能：*
- 接口：LIU
- 电路数：4
- 电压 - 电源：3.135 V ~ 3.465 V
- 电流 - 电源：300mA
- 功率 (W)：*
- 工作温度：-40°C ~ 85°C
- 安装类型：表面贴装
- 封装/外壳：144-BGA，CSPBGA
- 供应商器件封装：144-TECSBGA（13x13）
- DS3154N+优势代理货源，国内领先的AD芯片采购服务平台。
ADR127：采用TSOT封装的微功耗、LDO精密基准电压源（1.25 V输出）
HMC4069：2.9 GHz整数N分频频率合成器(N = 2 - 32)
AD7761：8通道、16位同步采样ADC，具备功耗调节功能、110.8 kHz带宽
LTC2851：3.3V 20Mbps RS485/RS422 收发器
LTC2752：双通道、16 位 SoftSpan IOUT DAC
ADF7030：高性能、低功耗、169MHz ISM频段无线电收发器IC
LTC1856：具有关断功能的8通道、±10V输入、16位、100ksps ADC转换器
LTC2264-14：14 位、40Msps、低功率、双通道 ADC
LTC2291：双通道、12 位、25Msps、低功率 3V ADC
HMC863ALC4：GaAs pHEMT MMIC 1/2 W功率放大器，24 - 29.5 GHz
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