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- 制造厂商：AD/ADI（Analog Devices，亚德诺半导体）
- 类别封装：电信接口芯片，256-PBGA
- 技术参数：IC MUX TEMPE T3/E3 256-BGA
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DS3112N+ 技术参数详情：
- Maxim美信半导体完整型号：DS3112N+
- 制造商：Maxim Integrated（美信半导体,已被AD/ADI收购）
- 描述：IC MUX TEMPE T3/E3 256-BGA
- 系列：-
- 功能：*
- 接口：并行/串行
- 电路数：*
- 电压 - 电源：3.135 V ~ 3.465 V
- 电流 - 电源：150mA
- 功率 (W)：*
- 工作温度：-40°C ~ 85°C
- 安装类型：表面贴装
- 封装/外壳：256-BGA
- 供应商器件封装：256-PBGA（27x27）
- DS3112N+优势代理货源，国内领先的AD芯片采购服务平台。
LTC3216：具独立手电筒/闪光灯电流控制功能的 1A 低噪声高电流 LED 充电泵
HMC627A：0.5 dB LSB GaAs MMIC 6位数字可变增益放大器，采用SMT封装，50 MHz - 1 GHz
LT2940：功率和电流监视器
AD7472：12位、2.7 V至5.25 V、1.5 MSPS低功耗ADC
ADMV1013：24 GHz至44 GHz、宽带微波上变频器
LTC2335-18：具宽输入共模范围的 18 位、1Msps、8 通道差分 ±10.24V 输入 SoftSpan ADC
HMC820：集成VCO的小数N分频PLL，采用SMT封装，1095 – 1275，2190 – 2550，4380 – 5100 MHz
AD9115：双路、低功耗、10位TxDAC数模转换器
LTC4230：具多功能电流控制的三通道热插拔控制器
LTC488：四通道 RS485 线路接收器
丰富的可销售AD代理库存，专业的销售团队可随时响应您的紧急需求，目标成为有价值的AD代理