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- 制造厂商：AD/ADI（Analog Devices，亚德诺半导体）
- 类别封装：接口 - 电信，产品封装：16-SOIC（0.295，7.50mm 宽）
- 技术参数：IC TELECOM INTERFACE 16SOIC
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DS2175S+T&R 技术参数详情：
- 制造商产品型号：DS2175S+T&R
- 制造商：Maxim Integrated（美信半导体,已被AD/ADI收购）
- 描述：IC TELECOM INTERFACE 16SOIC
- 产品系列：接口 - 电信
- 包装：卷带（TR）
- 系列：-
- 零件状态：停产
- 功能：弹性储存
- 接口：PCM
- 电路数：1
- 电压-供电：4.5V ~ 5.5V
- 电流-供电：9mA
- 功率(W)：-
- 工作温度：-40°C ~ 85°C
- 安装类型：表面贴装型
- 产品封装：16-SOIC（0.295，7.50mm 宽）
- DS2175S+T&R优势代理货源，国内领先的AD芯片采购服务平台。
ADV3227：750 MHz、16 × 16模拟交叉点开关
LTC1405：12 位、5Msps、采样 ADC
AD5207：双通道、256位数字电位计
LT1468：90MHz、22V/μs、16 位准确度的运算放大器
AD7388：4 通道 4 MSPS 12 位双路同步采样 SAR ADC
HMC-ALH364：低噪声放大器芯片，24 - 32 GHz
AD5025：全精度12位VOUT nanoDAC，SPI接口，4.5 V至5.5 V电源，采用TSSOP封装
HMC253A：GaAs MMIC SP8T非反射式开关，采用SMT封装，DC至3.5 GHz
ADRF6620：700 MHz 至 2700 MHz接收混频器，集成IF DGA、小数N分频PLL和VCO
ADATE304：200 MHz双通道集成DCL，提供电平设置DAC、单引脚PMU和单芯片(Per Chip) VHH功能
丰富的可销售AD代理库存，专业的销售团队可随时响应您的紧急需求，目标成为有价值的AD代理