
- 制造厂商:AD/ADI(Analog Devices,亚德诺半导体)
- 类别封装:接口 - 电信,产品封装:100-LFBGA,CSPBGA
- 技术参数:IC TELECOM INTERFACE 100CSBGA
- (丰富的AD公司产品,AD芯片采购平台)
- (提供当日发货、严格的质量标准,满足您的目标价格)

DS2155GN-W 技术参数详情:
- 制造商产品型号:DS2155GN-W
- 制造商:Maxim Integrated(美信半导体,已被AD/ADI收购)
- 描述:IC TELECOM INTERFACE 100CSBGA
- 产品系列:接口 - 电信
- 包装:托盘
- 系列:-
- 零件状态:停产
- 功能:单芯片收发器
- 接口:E1,HDLC,J1,T1
- 电路数:1
- 电压-供电:3.14V ~ 3.47V
- 电流-供电:75mA
- 功率(W):-
- 工作温度:0°C ~ 70°C
- 安装类型:表面贴装型
- 产品封装:100-LFBGA,CSPBGA
- DS2155GN-W优势代理货源,国内领先的AD芯片采购服务平台。
ADG779:CMOS、低压、2.5 Ω、单刀双掷开关/2:1多路复用器
LT1575:具可调和固定输出的超快速瞬态响应、低压差稳压器
LT1941:三通道、单片式开关稳压器
LTM4606:超低 EMI、28VIN、6A DC/DC Module 稳压器
HMC877:宽带时间延迟和相移器,采用SMT封装,8 - 23 GHz
LT6650:采用SOT-23 封装并具轨至轨缓冲放大器的微功率、400mV 基准
ADAS1000-2:低功耗、5电极ECG模拟前端配套芯片
ADF7023:高性能、低功耗ISM频段FSK/GFSK/OOK/MSK/GMSK收发器IC
LTC1478:双通道防护式高端开关
AD8209A:高压精密差动放大器

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