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  • 制造厂商:AD/ADI(Analog Devices,亚德诺半导体)
  • 类别封装:接口 - 信号端接器,产品封装:36-BSOP(0.295,7.50mm 宽)
  • 技术参数:IC TERM SCSI LVD/SE ULT-3 36SSOP
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DS2117MB/T&R 技术参数详情:
  • 制造商产品型号:DS2117MB/T&R
  • 制造商:Maxim Integrated(美信半导体,已被AD/ADI收购)
  • 描述:IC TERM SCSI LVD/SE ULT-3 36SSOP
  • 产品系列:接口 - 信号端接器
  • 包装:卷带(TR)
  • 系列:-
  • 零件状态:停产
  • 类型:SCSI,LVD,SE
  • 端子数:9
  • 电压-供电:4V ~ 5.5V
  • 工作温度:0°C ~ 70°C
  • 安装类型:表面贴装型
  • 产品封装:36-BSOP(0.295,7.50mm 宽)
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HMC773A:GaAs MMIC基波混频器,6 GHz至26 GHz
ADA4304-4:1:4单端、低成本有源RF分路器
ADAU1466:SigmaDSP 紧凑型数字音频处理器(带扩展内部存储器)
LTC4053-4.2:具有热调节功能的 USB 兼容型锂离子电池充电器
HMCAD5831:带超量程、抑制和1:2解复用器的26 GS/s 3位模数转换器
LT1469-2:双通道、200MHz、30V/μs、16 位准确度、AV ≥ 2 运算放大器
ADP1046A:用于隔离电源应用的数字控制器
LTC2622:采用 8 引脚 MSOP 封装的双通道 12 位轨至轨 DAC
ADCMP605:轨到轨、2.5 V至5.5 V、单电源LVDS极快型比较器,采用6引脚SC70封装
LTC2348-18:具宽输入共模范围的 8 通道、18 位、200ksps、差分 ±10.24V 输入 SoftSpan ADC
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