
- 制造厂商:AD/ADI(Analog Devices,亚德诺半导体)
- 类别封装:集成电路(IC) > 时钟/定时 > 实时时钟,封装:32-TSOP
- 技术参数:IC RTC CLK/CALENDAR PAR 32TSOP
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DS1500WE+ 技术参数详情:
- 型号:DS1500WE+
- 品牌:Analog Devices Inc. (ADI亚德诺, Maxim Integrated美信半导体)
- 封装:32-TSOP
- 类目:集成电路(IC) > 时钟/定时 > 实时时钟
- 描述:IC RTC CLK/CALENDAR PAR 32TSOP
- 系列:-
- 包装:托盘
- 产品状态:停产
- 南皇电子 可编程:未验证
- 类型:时钟/日历
- 特性:警报器,闰年,NVSRAM,方波输出,监视计时器,Y2K
- 存储容量:256B
- 时间格式:HH:MM:SS(24 小时)
- 日期格式:YY-MM-DD-dd
- 接口:并联
- 电压 - 供电:3V ~ 3.6V
- 电压 - 供电,电池:2.5V ~ 3.7V
- 电流 - 计时(最大值):4mA @ 3V ~ 3.6V
- 工作温度:0°C ~ 70°C
- 安装类型:表面贴装型
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:32-LFSOP(0.724,18.40mm 宽)
- 供应商器件封装:32-TSOP
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LTC1595:串行 16 位乘法 DAC
ADA4096-2:30 V、微功耗、过压保护RRIO双通道运算放大器
ADIS16467:精密 MEMS IMU 模块
ADCMP671:低功耗可调UV和OV监控器,采用400 mV 0.275%基准电压源
AD7626:16-Bit,10MSPS PulSAR差分ADC
ADMV1011:17 GHz至24 GHz、GaAs、MMIC、I/Q上变频器
HMC445:x16有源倍频器,采用SMT封装,9.9 to 11.2 GHz Fout
AD5601:2.7 V至5.5 V、<100 A、8位nanoDAC,集成SPI接口,采用LFCSP和SC70封装
LTM8054:36VIN、5.4A 降压-升压型 μModule 稳压器
HMC637BPM5E:GaAs、pHEMT、MMIC、单正电源、DC至6 GHz、1 W功率放大器

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