
- 制造厂商:AD/ADI(Analog Devices,亚德诺半导体)
- 类别封装:时钟-定时 - 实时时钟,产品封装:20-TSSOP(0.173,4.40mm 宽)
- 技术参数:IC RTC CLK/CALENDAR SPI 20-TSSOP
- (丰富的AD公司产品,AD芯片采购平台)
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DS1344E-18+T&R 技术参数详情:
- 制造商产品型号:DS1344E-18+T&R
- 制造商:Maxim Integrated(美信半导体,已被AD/ADI收购)
- 描述:IC RTC CLK/CALENDAR SPI 20-TSSOP
- 产品系列:时钟-定时 - 实时时钟
- 包装:卷带(TR),剪切带(CT)
- 系列:-
- 零件状态:停产
- 类型:时钟/日历
- 特性:警报器,闰年,NVRAM,方波输出,涓流充电器
- 存储容量:96B
- 时间格式:HH:MM:SS(12/24 小时)
- 日期格式:YY-MM-DD-dd
- 接口:SPI
- 电压-供电:1.71V ~ 5.5V
- 电压-供电,电池:1.3V ~ 5.5V
- 电流-计时(最大值):-
- 工作温度:-40°C ~ 85°C
- 安装类型:表面贴装型
- 产品封装:20-TSSOP(0.173,4.40mm 宽)
- DS1344E-18+T&R优势代理货源,国内领先的AD芯片采购服务平台。
HMC694LP4:模拟可变增益放大器,采用SMT封装,6 - 17 GHz
LTC1454:双通道 12 位轨至轨微功率 DAC
AD9508:1.65 GHz时钟扇出缓冲器,集成输出分频器和延迟调整
HMC740:InGaP HBT有源偏置MMIC放大器,0.05 - 3 GHz
ADG1207:低电容、8通道、±15 V/12 V iCMOS多路复用器
HMC-ALH435:低噪声放大器芯片,5-20 GHz
AD7472:12位、2.7 V至5.25 V、1.5 MSPS低功耗ADC
ADG601:2 Ω、CMOS、±5 V/+5 V单刀单掷开关
LT3090:具可编程电流限值的 –36V、600mA、负线性稳压器
HMC263LP4E:低噪声放大器,采用SMT封装,24 - 36 GHz

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