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  • 制造厂商:AD/ADI(Analog Devices,亚德诺半导体)
  • 类别封装:存储器芯片,32-EDIP
  • 技术参数:IC NVSRAM 2MBIT 100NS 32EDIP
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DS1249AB-100# 技术参数详情:
  • Maxim美信半导体完整型号:DS1249AB-100#
  • 制造商:Maxim Integrated(美信半导体,已被AD/ADI收购)
  • 描述:IC NVSRAM 2MBIT 100NS 32EDIP
  • 系列:-
  • 格式 - 存储器:RAM
  • 存储器类型:NVSRAM(非易失 SRAM)
  • 存储容量:2M(256K x 8)
  • 速度:100ns
  • 接口:并联
  • 电压 - 电源:4.75 V ~ 5.25 V
  • 工作温度:0°C ~ 70°C
  • 封装/外壳:32-DIP 模块(0.600",15.24mm)
  • 供应商器件封装:32-EDIP
  • DS1249AB-100#优势代理货源,国内领先的AD芯片采购服务平台。
LTM4622A:双通道超薄 2A 或单通道 4A 降压型 DC/DC μModule 稳压器
ADM213:0.1 F、+5V CMOS RS-232 200kBPS收发器,具有4个驱动器、5个接收器、关断引脚和使能引脚,关断期间2个接收器保持活动
HMC383-DIE:中等功率放大器芯片,12 - 30 GHz
ADUM6132:集成隔离高端电源的隔离式半桥驱动器
LTC2645:具 10ppm/C 基准的四通道、12 / 10 / 8 位 PWM 至 VOUT DAC
LT1499:10MHz、6V/s、四通道、轨至轨输入和输出、精准 C-Load 运算放大器
LTM2882:双通道、隔离型 RS232 μModule 收发器 + 电源
LTC2804:1.8V 至 5.5V RS-232 单通道和双通道收发器
LT1882:四通道、轨至轨输出、微微安输入、精准运算放大器
LTM2892:SPI / 数字或 I2C μModule 隔离器
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