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  • 制造厂商:AD/ADI(Analog Devices,亚德诺半导体)
  • 类别封装:集成电路(IC) > 存储器 > 存储器,封装:34-PowerCap 模块
  • 技术参数:IC NVSRAM 256KBIT PAR 34PWRCAP
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DS1230ABP-100 技术参数详情:
  • 型号:DS1230ABP-100
  • 品牌:Analog Devices Inc. (ADI亚德诺, Maxim Integrated美信半导体)
  • 封装:34-PowerCap 模块
  • 类目:集成电路(IC) > 存储器 > 存储器
  • 描述:IC NVSRAM 256KBIT PAR 34PWRCAP
  • 系列:-
  • 包装:管件
  • 产品状态:停产
  • 南皇电子 可编程:未验证
  • 存储器类型:非易失
  • 存储器格式:NVSRAM
  • 技术:NVSRAM(非易失性 SRAM)
  • 存储容量:256Kb
  • 存储器组织:32K x 8
  • 存储器接口:并联
  • 时钟频率:-
  • 写周期时间 - 字,页:100ns
  • 访问时间:100 ns
  • 电压 - 供电:4.75V ~ 5.25V
  • 工作温度:0°C ~ 70°C(TA)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 安装类型:表面贴装型
  • 封装/外壳:34-PowerCap 模块
  • 供应商器件封装:34-PowerCap 模块
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LT3090:具可编程电流限值的 –36V、600mA、负线性稳压器
AD5204:4通道数字电位计
AD660:单芯片16位串行/字节DACPORT
ADSP-BF533:High Performance General Purpose Blackfin Processor
LTC3553-2:具锂离子电池充电器、始终保持接通的 LDO 和降压型稳压器的微功率 USB 电源管理器
ADRF5026:100 MHz 至 44 GHz 硅 SPDT 非反射开关
ADP5360:具有超低功耗电量计、电池保护、降压和升降压功能的先进电池管理PMIC
HMC903LP3E:GaAs、pHEMT、MMIC、低噪声放大器,6 GHz至17 GHz
HMC509:采用SMT封装的VCO,具有Fo/2,7.8 - 8.8 GHz
ADN4654:5 kV RMS/3.75 kV RMS、双通道LVDS千兆位隔离器(0个反向通道)
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