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- 制造厂商：AD/ADI（Analog Devices，亚德诺半导体）
- 类别封装：延迟线芯片，14-TSSOP
- 技术参数：IC DELAY LN 10TAP 175NS 14TSSOP
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DS1110E-175+ 技术参数详情：
- Maxim美信半导体完整型号：DS1110E-175+
- 制造商：Maxim Integrated（美信半导体,已被AD/ADI收购）
- 描述：IC DELAY LN 10TAP 175NS 14TSSOP
- 系列：-
- 抽头/步数：10
- 功能：不可编程
- 延迟到第一抽头：17.5ns
- 抽头增量：17.5ns
- 可用总延迟：175ns
- 独立延迟数：1
- 电压 - 电源：4.75 V ~ 5.25 V
- 工作温度：-40°C ~ 85°C
- 安装类型：表面贴装
- 封装/外壳：14-TSSOP（0.173"，4.40mm 宽）
- 供应商器件封装：14-TSSOP
- DS1110E-175+优势代理货源，国内领先的AD芯片采购服务平台。
TMP03：温度传感器 - 串行数字输出信号温度检测器
AD7853：3 V至5 V单电源、200 kSPS、12位串行采样ADC
OP07S：航空航天用超低失调电压运算放大器
HMC338-DIE：GaAs MMIC次谐波混频器芯片，26 - 33 GHz
AD5593R：内置片内基准电压源和I2C接口的8通道、12位、可配置ADC/DAC
AD1671：完整的12位、1.25 MSPS单芯片ADC
AD843：34 MHz、CBFET快速建立运算放大器
AD7706：3V或5V、1mW、3通道伪差分、16位Σ-Δ ADC
ADCMP391：已知上电状态的单通道比较器
AD7262：1 MSPS、12位、同步采样SAR ADC，内置可编程增益放大器(PGA)及4个比较器
丰富的可销售AD代理库存，专业的销售团队可随时响应您的紧急需求，目标成为有价值的AD代理