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- 制造厂商：AD/ADI（Analog Devices，亚德诺半导体）
- 类别封装：延迟线芯片，8-SOIC
- 技术参数：IC DELAY LINE 5TAP 75NS 8SOIC
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DS1100Z-75/T&R/C602 技术参数详情：
- Maxim美信半导体完整型号：DS1100Z-75/T&R/C602
- 制造商：Maxim Integrated（美信半导体,已被AD/ADI收购）
- 描述：IC DELAY LINE 5TAP 75NS 8SOIC
- 系列：-
- 抽头/步数：5
- 功能：不可编程
- 延迟到第一抽头：15ns
- 抽头增量：15ns
- 可用总延迟：75ns
- 独立延迟数：1
- 电压 - 电源：4.75 V ~ 5.25 V
- 工作温度：-40°C ~ 85°C
- 安装类型：表面贴装
- 封装/外壳：8-SOIC（0.154"，3.90mm 宽）
- 供应商器件封装：8-SOIC N
- DS1100Z-75/T&R/C602优势代理货源，国内领先的AD芯片采购服务平台。
HMC881A：2.4 GHz 至 4 GHz 可调谐低通滤波器
LT1230：四通道 100MHz 电流反馈放大器
ADM2687E：500 kbps、5 kV rms信号和电源隔离RS-485收发器，提供±15 kV ESD保护
LTC2877：±60V 坚固型 PROFIBUS RS485 收发器
LT4294：IEEE 802.3bt PD 接口控制器
ADSP-BF524C：低功耗Blackfin处理器，配有高级外设和嵌入式立体声音频编解码器
ADP5062：线性锂离子电池充电器，提供电源路径和USB兼容性，采用LFCSP封装
SSM2019：自容式音频前置放大器
ADM2587E：2.5 kV信号和电源隔离、±15 kV ESD保护、全/半双工RS-485收发器(500kbps)
LTC1411：单电源、14 位、2.5Msps ADC
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