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  • 制造厂商:AD/ADI(Analog Devices,亚德诺半导体)
  • 类别封装:开发板,套件,编程器 > 评估板 > DC/DC 和 AC/DC(离线)SMPS 评估板,封装:
  • 技术参数:EVAL BOARD FOR LTC3773
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DC908A 技术参数详情:

DC908A是一款基于LTC3773EG控制器设计的完整演示评估板,隶属于ADI公司(Analog Devices Inc.)的DC-DC与AC-DC开关电源(SMPS)评估板系列。该板卡采用完全填充的设计,为用户提供了一个即用型平台,用于评估和验证高性能同步降压转换器的实际工作性能。其核心架构围绕LTC3773EG这款先进的电流模式控制器构建,该控制器集成了高效率同步整流驱动和强大的控制环路,旨在实现快速瞬态响应和高精度的输出电压调节。

该评估板的功能特点突出体现在其多路输出和高电流能力上。它能够提供三路非隔离的稳压输出,电压分别为1.8V、2.5V和3.3V,每路输出均能支持高达15A的连续负载电流,总输出功率能力可观。其输入电压范围设计为7V至24V,覆盖了常见的中间总线电压,具备良好的通用性。在220kHz的固定开关频率下工作,这有助于在转换效率、功率密度和外部元件尺寸之间取得平衡。板载的降压拓扑(Buck)经过优化布局,最大限度地减少了功率回路寄生参数,确保了高效率和低电磁干扰(EMI)

在接口与关键参数方面,DC908A提供了清晰的测试点和连接端子,方便用户进行波形测量、负载调整率测试和环路响应分析。其紧凑的板型设计集成了所有必要的功率电感和滤波电容,用户只需连接直流输入电源和负载即可开始评估。对于需要批量采购或技术支持的工程师,可以通过授权的ADI代理商获取该评估板及相关技术资料。该板的详细电气参数,如纹波电压、启动特性、热性能等,均可参考其配套的演示手册进行深入测试。

此评估板主要应用于需要多路低压、大电流电源的系统中,例如高端FPGA、ASIC、微处理器和数字信号处理器的供电解决方案开发。它也非常适合用于通信基础设施、数据中心计算硬件、工业自动化控制器以及测试测量设备的原型设计和电源架构验证。通过使用DC908A,电源工程师可以快速评估LTC3773EG控制器在实际应用中的性能,缩短产品研发周期,并为最终的生产设计提供可靠的参考依据。

  • 型号:DC908A
  • 品牌:Analog Devices Inc. (ADI,亚德诺半导体)
  • 封装:
  • 类目:开发板,套件,编程器 > 评估板 > DC/DC 和 AC/DC(离线)SMPS 评估板
  • 描述:EVAL BOARD FOR LTC3773
  • 系列:-
  • 包装:盒
  • 产品状态:在售
  • 主要用途:DC/DC,步降
  • 输出和类型:3 非隔离式输出
  • 功率 - 输出:-
  • 电压 - 输出:1.8V,2.5V,3.3V
  • 电流 - 输出:15A
  • 电压 - 输入:7V ~ 24V
  • 稳压器拓扑:降压
  • 频率 - 开关:220kHz
  • 内含物:板
  • 使用的 IC/零件:LTC3773
  • DC908A优势代理货源,国内领先的AD芯片采购服务平台。

DC908A是亚德诺半导体(ADI)推出的一款用于LTC3773EG控制器的完全填充演示评估板。该板卡专为评估高性能同步降压转换方案而设计,能够提供三路非隔离的稳压输出,电压分别为1.8V、2.5V和3.3V,每路均具备高达15A的负载驱动能力,适用于为多核处理器、FPGA等大电流负载供电。

其输入电压范围覆盖7V至24V,采用220kHz固定频率的降压拓扑,确保了电源方案的高效率和优异的瞬态响应性能。作为一款即插即用的评估平台,DC908A为工程师提供了快速验证电源设计、进行性能测试和系统集成的便捷工具,是开发先进数字系统电源的理想起点。

AD9175:具有宽带信道选择器的双通道 11 位/16 位 12.6 GSPS RF DAC
AD7761:8通道、16位同步采样ADC,具备功耗调节功能、110.8 kHz带宽
LTC1923:高效率热电冷却器控制器
LT1631:30MHz、10V/μs、四通道、轨至轨输入和输出、精准运算放大器
AD8182S:航空航天用双通道、缓冲式、750 MHz、3.8 mA、10 ns、2:1开关多路复用器
ADR3550:微功耗、精密、通过汽车应用认证的5.0 V基准电压源
ADA4691-2:低功耗、3.6 MHz、低噪声、轨到轨输出运算放大器
ADXRS810:高性能、SPI数字输出角速率传感器
HMC797A-DIE:GaAs PHEMT MMIC 1 W功率放大器,DC - 22 GHz
ADG721:CMOS、低压、4 Ω、双通道单刀单掷开关,采用3 mm × 2 mm LFCSP封装
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