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  • 制造厂商:AD/ADI(Analog Devices,亚德诺半导体)
  • 类别封装:集成电路(IC) > 数据采集 > 模拟前端(AFE),封装:-
  • 技术参数:20-BALL WAFER LEVEL CHI
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ADPD7001BCBZR7 技术参数详情:
  • 型号:ADPD7001BCBZR7
  • 品牌:Analog Devices Inc. (ADI,亚德诺半导体)
  • 封装:-
  • 类目:集成电路(IC) > 数据采集 > 模拟前端(AFE)
  • 描述:20-BALL WAFER LEVEL CHI
  • 系列:-
  • 包装:卷带(TR)
  • 产品状态:在售
  • 位数:12
  • 通道数:-
  • 功率 (W):-
  • 电压 - 供电,模拟:-
  • 电压 - 供电,数字:-
  • 安装类型:-
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 封装/外壳:-
  • 供应商器件封装:-
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LTC3559:具双路降压型稳压器的线性 USB 电池充电器
AD9789:14位、2400 MSPS TxDAC+,具备四通道信号处理能力
HMC241AQS16:GaAs MMIC SP4T非反射式开关,DC - 3.5 GHz
ADP225:双通道、300 mA 可调输出、QOD、低噪声、高PSRR电压调节器
ADG5404F:故障保护和检测、10 RON、4通道多路复用器
HMC998ALP5E:宽带分布式放大器
ADV3221:800 MHz、4:1模拟多路复用器
HMC7056A:Ka-Band Block Upconverter with HPA
HMC6147A:GaAs MMIC I/Q下变频器,37 - 44 GHz
LTC2321-16:具宽输入共模范围的双通道、16 位、2Msps 差分输入 ADC
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