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ADUM163N1BRZ 图片
  • 制造厂商:AD/ADI(Analog Devices,亚德诺半导体)
  • 类别封装:隔离器 > 数字隔离器,封装:16-SOIC
  • 技术参数:DGTL ISOLTR 3KV 6CH GP 16-SOIC
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ADUM163N1BRZ 技术参数详情:

在工业自动化、医疗设备和通信基础设施等对信号完整性与系统安全要求严苛的应用中,ADUM163N1BRZ作为一款高性能六通道数字隔离器,提供了可靠的解决方案。其核心架构基于亚德诺半导体(ADI)成熟的iCoupler磁耦合隔离技术,通过微型变压器在芯片内部实现电信号的隔离传输,从而摒弃了传统光耦器件依赖LED和光电二极管所带来的性能局限,如老化、速度慢和功耗高等问题。

该器件集成了三个正向与三个反向通道,构成灵活的3/3通道配置,所有通道均为单向传输,确保了信号路径的清晰与可控。高达3000VRMS的隔离电压最低75kV/s的卓越共模瞬变抗扰度(CMTI)是其关键特性,这使其能够在存在巨大地电位差和剧烈电气噪声的恶劣环境中稳定工作,有效防止误触发,保障数据完整性。其数据速率最高可达150Mbps,同时保持了极低的信号延迟与失真,典型传播延迟仅为13ns,脉宽失真最大不超过4.5ns,上升/下降时间典型值为2.5ns,这些特性对于高速数字通信和精密时序控制至关重要。

在接口与参数方面,ADUM163N1BRZ支持1.7V至5.5V的宽范围供电电压,这使其能够无缝连接不同逻辑电平的微控制器、FPGA或ASIC,极大地增强了系统设计的灵活性。其工作温度范围覆盖-40°C至125°C的工业级标准,确保了在极端环境下的可靠运行。器件采用紧凑的16引脚SOIC封装,便于进行高密度表面贴装。对于需要稳定供货与技术支持的设计项目,通过正规的ADI一级代理商进行采购是确保产品正品与供应链安全的重要途径。

基于其高性能与高可靠性,该芯片非常适合应用于工业电机驱动与可编程逻辑控制器(PLC)的隔离数字I/O、医疗设备中的患者隔离接口、太阳能逆变器和UPS中的栅极驱动信号隔离,以及通信基站电源模块的数字反馈回路。它为工程师提供了一个在保持高速数据吞吐的同时,实现强大电气隔离与噪声抑制的集成化方案。

  • 型号:ADUM163N1BRZ
  • 品牌:Analog Devices Inc. (ADI,亚德诺半导体)
  • 封装:16-SOIC
  • 类目:隔离器 > 数字隔离器
  • 描述:DGTL ISOLTR 3KV 6CH GP 16-SOIC
  • 系列:-
  • 包装:管件
  • 产品状态:在售
  • 技术:磁耦合
  • 类型:通用
  • 隔离式电源:无
  • 通道数:6
  • 输入 - 侧 1/侧 2:3/3
  • 通道类型:单向
  • 电压 - 隔离:3000Vrms
  • 共模瞬变抗扰度(最小值):75kV/s
  • 数据速率:150Mbps
  • 传播延迟 tpLH / tpHL(最大值):13ns,13ns
  • 脉宽失真(最大):4.5ns
  • 上升/下降时间(典型值):2.5ns,2.5ns
  • 电压 - 供电:1.7V ~ 5.5V
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 工作温度:-40°C ~ 125°C
  • 安装类型:表面贴装型
  • 封装/外壳:16-SOIC(0.154,3.90mm 宽)
  • 供应商器件封装:16-SOIC
  • ADUM163N1BRZ优势代理货源,国内领先的AD芯片采购服务平台。

ADUM163N1BRZ是ADI公司推出的一款六通道通用数字隔离器,采用先进的磁耦合技术实现电气隔离。该器件提供高达3000VRMS的隔离耐压和最低75kV/s的共模瞬变抗扰度,确保在高压和高噪声环境下的信号传输安全与稳定。

其核心性能参数突出,支持最高150Mbps的数据速率,传播延迟低至13ns,并具备优异的时序精度(脉宽失真最大4.5ns)。器件支持1.7V至5.5V的宽电源电压范围,兼容多种逻辑电平,工作温度范围为-40°C至125°C,采用16-SOIC封装,适用于要求高速度、高可靠性与强抗干扰能力的工业与通信系统设计。

ADP151:超低噪声 200 mA CMOS 线性稳压器
HMC747:13 Gbps快速上升时间D型触发器,提供可编程输出电压
OP11S:航空航天用四通道匹配741型运算放大器
LTM4705:20VIN双路5A或单路10A降压型DC/DC μModule稳压器
ADL5801:高IP3、10 MHz 至6 GHz 有源混频器
ADG5298:高温(高达210°C)、高电压、防闩锁型、8通道多路复用器
AD8271:可编程增益精密差动放大器
ADF4152HV:高压、小数N/整数N分频PLL频率合成器
HMC-APH473:1 W功率放大器芯片,37 - 40 GHz
HMC609LC4:低噪声放大器,采用SMT封装,2 - 4 GHz
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