
- 制造厂商:AD/ADI(Analog Devices,亚德诺半导体)
- 类别封装:隔离器 > 数字隔离器,封装:16-SOIC
- 技术参数:DGTL ISOLTR 3.75KV 3CH GP 16SOIC
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ADUM1311BRWZ是一款由亚德诺半导体(Analog Devices)推出的三通道数字隔离器,采用先进的iCoupler磁耦合技术构建其核心架构。该技术通过在芯片内部集成微型变压器来实现信号和电源的隔离,摒弃了传统光耦中依赖LED和光电二极管的光电转换方式,从而在性能、可靠性和集成度上实现了显著提升。磁耦合架构不仅确保了高数据速率下的信号完整性,其本质特性也带来了卓越的共模瞬变抗扰度,使其在电气噪声恶劣的工业环境中能够稳定工作。
该器件提供了三个独立的单向隔离通道,配置为两个正向通道(侧1到侧2)和一个反向通道(侧2到侧1),为系统设计提供了灵活的通信方向选择。高达3750Vrms的隔离电压和最低25kV/s的共模瞬变抗扰度是其关键的安全与可靠性指标,能够有效阻断高压、地电位差和噪声干扰,保护低压侧敏感电路。其数据传输能力支持最高10Mbps的数据速率,同时保持极低的信号延迟和失真,典型传播延迟为50ns,最大脉宽失真仅为5ns,确保了高速数字信号传输的时序精度。
在接口与电气参数方面,ADUM1311BRWZ设计兼容宽范围供电,两侧电源电压均可独立工作在2.7V至5.5V之间,便于与3.3V或5V逻辑系统直接接口,无需额外的电平转换电路。其工作温度范围覆盖工业级标准的-40°C至105°C,并采用紧凑的16引脚SOIC宽体封装,满足表面贴装工艺要求,适用于对空间和可靠性均有严苛要求的应用。对于需要确保元器件来源可靠和获得完整技术支持的客户,通过正规的ADI授权代理进行采购是推荐途径。
基于其高性能的隔离特性,该芯片广泛应用于需要实现信号电气隔离、提升系统安全性和抗干扰能力的场合。典型应用包括工业自动化系统中的PLC数字I/O模块、电机驱动控制、通信接口隔离(如RS-485、CAN总线),以及医疗设备、测试测量仪器和可再生能源系统中的功率转换与控制电路。它为设计工程师提供了一种高效、紧凑且可靠的解决方案,以应对高压安全法规、地环路噪声和系统分区等设计挑战。
- 型号:ADUM1311BRWZ
- 品牌:Analog Devices Inc. (ADI,亚德诺半导体)
- 封装:16-SOIC
- 类目:隔离器 > 数字隔离器
- 描述:DGTL ISOLTR 3.75KV 3CH GP 16SOIC
- 包装:管件
- 产品状态:在售
- 技术:磁耦合
- 类型:通用
- 隔离式电源:无
- 通道数:3
- 输入 - 侧 1/侧 2:2/1
- 通道类型:单向
- 电压 - 隔离:3750Vrms
- 共模瞬变抗扰度(最小值):25kV/s
- 数据速率:10Mbps
- 传播延迟 tpLH / tpHL(最大值):50ns,50ns
- 脉宽失真(最大):5ns
- 上升/下降时间(典型值):2.5ns,2.5ns
- 电压 - 供电:2.7V ~ 5.5V
- 等级:-
- 资质:-
- 工作温度:-40°C ~ 105°C
- 安装类型:表面贴装型
- 封装/外壳:16-SOIC(0.295,7.50mm 宽)
- 供应商器件封装:16-SOIC
- ADUM1311BRWZ优势代理货源,国内领先的AD芯片采购服务平台。
ADUM1311BRWZ是ADI公司基于iCoupler磁耦合技术的一款三通道通用数字隔离器。该器件在单芯片内集成了三个单向隔离通道(2正向/1反向),提供高达3750Vrms的电气隔离和最低25kV/s的卓越共模瞬变抗扰度,确保在高压和噪声环境下的信号完整性与系统安全。
其性能参数针对工业应用优化,支持高达10Mbps的数据速率,同时保持最大50ns的低传播延迟和仅5ns的脉宽失真,实现了高速与高精度的平衡。器件两侧均支持2.7V至5.5V的宽电源电压范围,工作温度覆盖-40°C至105°C,并采用16-SOIC封装,为工业自动化、电机驱动、电源系统及通信接口等需要可靠信号隔离的应用提供了一个紧凑而强大的解决方案。



















