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  • 制造厂商:AD
  • 类别封装:嵌入式 - 微控制器,产品封装:96-TFBGA,CSPBGA
  • 技术参数:IC MCU 32BIT 256KB FLSH 96CSPBGA
  • (丰富的AD公司产品,AD芯片采购平台)
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ADUCM322BBCZ 技术参数详情:

当您的设计需要一颗既能担当运算核心,又能直接对话模拟信号的全能型芯片时,ADUCM322BBCZ就是您的理想答案。它集成了强大的32位ARM Cortex-M3内核,以80MHz的速度高效运行您的控制逻辑与复杂算法,同时内置多达16路的12位精密ADC和8路12位DAC,让您无需外挂芯片即可轻松完成高精度数据采集与模拟输出,极大简化系统设计。

这颗芯片拥有256KB闪存和32KB RAM,为您提供充裕的空间来存储程序和处理数据。其工业级的坚固设计(支持-40°C至105°C工作温度)与看门狗定时器、上电复位等关键外设,共同保障了系统在恶劣环境下的长期稳定运行。无论是构建智能传感器、工业控制器还是通信模块,ADUCM322BBCZ都能让您的产品更高效、更可靠、更具竞争力。

  • 制造商产品型号:ADUCM322BBCZ
  • 制造商:AD/ADI(Analog Devices,亚德诺半导体)
  • 描述:IC MCU 32BIT 256KB FLSH 96CSPBGA
  • 产品系列:嵌入式 - 微控制器
  • 包装:托盘
  • 系列:ADuCM
  • 零件状态:有源
  • 核心处理器:ARM Cortex-M3
  • 内核规格:32-位
  • 速度:80MHz
  • 连接能力:IC,MDIO,SPI
  • 外设:POR,PWM,WDT
  • I/O数:-
  • 程序存储容量:256KB(256K x 8)
  • 程序存储器类型:闪存
  • EEPROM容量:-
  • RAM大小:32K x 8
  • 电压-供电(Vcc/Vdd):2.9V ~ 3.6V
  • 数据转换器:A/D 16x12b; D/A 8x12b
  • 振荡器类型:外部
  • 工作温度:-40°C ~ 105°C(TC)
  • 安装类型:表面贴装型
  • 产品封装:96-TFBGA,CSPBGA
  • ADUCM322BBCZ优势代理货源,国内领先的AD芯片采购服务平台。
ADG2128:I2C CMOS 8 × 12模拟开关阵列,采用双/单电源供电
AD2427:A2B 中线从机 4xPDM XCVR
LTC6911:采用 MSOP 封装并具数字可编程增益的双匹配放大器
HMC-C033:x2有源倍频器模块,24 - 33 GHz Fout
ADMV4728:47.2 GHz 至 48.2 GHz 发射/接收双极化波束形成器
AD5320:2.7 V至5.5 V、140 A、轨到轨电压输出、12位DAC,采用SOT-23和MicroSOIC封装
ADM3072E:3.3 V、负载、±15KV ESD保护、RS-485/RS-422收发器(半双工、250 KBPS、DE/RE)
DAC08S:航空航天用8位高速乘法DAC
ADT7408:±2°C精度、12位数字温度传感器
AD7877:触摸屏控制器
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