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  • 制造厂商:AD
  • 类别封装:嵌入式 - 微控制器,产品封装:56-VFQFN,CSP
  • 技术参数:IC MCU 8BIT 8KB FLASH 56LFCSP
  • (丰富的AD公司产品,AD芯片采购平台)
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ADUC816BCP 技术参数详情:

还在为系统设计中模拟信号采集与数字控制部分的分立和调试而烦恼吗?让ADUC816BCP为您带来一体化的高效解决方案。这颗芯片集成了7通道16位高精度ADC和1通道12位DAC,让您能轻松应对多路传感器的精密数据采集与模拟量输出控制,同时其内置的8052内核与丰富外设(如温度传感器、看门狗)让系统逻辑处理与可靠性管理变得简单高效。

它为您提供了高达34个可编程I/O口、多种标准通信接口以及宽电压、宽温工作范围,极大地增强了系统设计的灵活性与环境适应性。无论是工业自动化、仪器仪表还是环境监测,ADUC816BCP都能让您以更少的元件、更简洁的设计,构建出更稳定、更智能的核心控制单元。

  • 制造商产品型号:ADUC816BCP
  • 制造商:AD/ADI(Analog Devices,亚德诺半导体)
  • 描述:IC MCU 8BIT 8KB FLASH 56LFCSP
  • 产品系列:嵌入式 - 微控制器
  • 包装:托盘
  • 系列:MicroConverter ADuC8xx
  • 零件状态:停产
  • 核心处理器:8052
  • 内核规格:8 位
  • 速度:12.58MHz
  • 连接能力:IC,SPI,UART/USART
  • 外设:PSM,温度传感器,WDT
  • I/O数:34
  • 程序存储容量:8KB(8K x 8)
  • 程序存储器类型:闪存
  • EEPROM容量:640 x 8
  • RAM大小:256 x 8
  • 电压-供电(Vcc/Vdd):2.7V ~ 5.5V
  • 数据转换器:A/D 7x16b;D/A 1x12b
  • 振荡器类型:内部
  • 工作温度:-40°C ~ 85°C(TA)
  • 安装类型:表面贴装型
  • 产品封装:56-VFQFN,CSP
  • ADUC816BCP优势代理货源,国内领先的AD芯片采购服务平台。
HMC-C042:I/Q混频器/IRM模块,8.5 - 13.5 GHz
LTC2630:采用 SC70 封装、具 10ppm/°C 基准的单通道 12/10/8 位轨至轨 DAC
LTC1756:智能卡接口
ADG715:CMOS、低压、I2C 兼容型接口、串行控制、八通道单刀单掷开关
ADL5373:2300 MHz 至3000 MHz 正交调制器
AD5439:双通道、10位、高带宽、串行接口乘法DAC
ADN4692E:带1型接收机的3.3 V、100 Mbps、全双工、高速M-LVDS收发器
LTC3577-3:高集成度便携式产品 PMIC
LTC3672B-2:采用 2mm x 2mm DFN 封装、具双路 150mA LDO 的单片式固定输出 400mA 降压型稳压器
TMP06:±0.5°C精度的PWM温度传感器,采用5引脚SC-70封装
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