
- 制造厂商:AD/ADI(Analog Devices,亚德诺半导体)
- 类别封装:集成电路(IC) > 接口 > 模拟开关,多路复用器,解复用器,封装:16-LFCSP-WQ(3x3)
- 技术参数:IC SWITCH SPDTX4 3.5OHM 16LFCSP
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ADG774ABCPZ-R2是一款由亚德诺半导体(Analog Devices)设计生产的高性能、四通道单刀双掷(SPDT)模拟开关。该器件采用先进的CMOS工艺制造,其核心架构集成了四个独立的2:1多路复用器/解复用器通道,每个通道均能在两个输入源之间进行高速、低失真的信号切换。其内部设计优化了信号路径,确保了从直流到高频范围内卓越的信号完整性,是精密信号路由应用的理想选择。
该芯片的功能特点突出体现在其高速与高带宽性能上。开关时间(Ton/Toff)典型值仅为12ns和6ns,结合高达400MHz的-3dB带宽,使其能够无缝处理视频、中频(IF)信号及其他高速模拟或数字数据流。同时,其导通电阻(Ron)极低,最大值仅为3.5Ω,并且通道间匹配度优异(ΔRon为150mΩ),这极大地减小了信号衰减和失真,保证了多通道系统的一致性。极低的电荷注入(6pC)和关断漏电流(100pA)特性,有效降低了切换瞬态对敏感信号的影响,提升了系统的直流精度。
在接口与电气参数方面,ADG774ABCPZ-R2设计简洁高效。它采用单电源供电,工作电压范围宽达3V至5V,兼容常见的3.3V和5V逻辑系统,简化了电源设计。其优异的动态性能指标,如在10MHz时串扰低至-70dB,以及极低的源极/漏极关断电容(5pF, 7.5pF),共同保障了在高频应用中的通道隔离度和信号保真度。该器件采用节省空间的16引脚LFCSP(QFN)封装,支持表面贴装,工作温度范围覆盖工业级标准的-40°C至+85°C,确保在严苛环境下稳定运行。对于需要可靠供应链和技术支持的客户,可以通过官方授权的ADI一级代理商进行采购。
基于其出色的综合性能,ADG774ABCPZ-R2非常适合要求高速、低失真信号切换的各类应用场景。它广泛应用于通信基础设施中的信号路由与选择、自动测试设备(ATE)中的精密仪器通道切换、医疗成像设备的数据采集系统,以及高端视频处理与分配设备。其四通道的集成度在节省板卡空间的同时,为多路信号管理系统提供了高度集成的解决方案。
- 型号:ADG774ABCPZ-R2
- 品牌:Analog Devices Inc. (ADI,亚德诺半导体)
- 封装:16-LFCSP-WQ(3x3)
- 类目:集成电路(IC) > 接口 > 模拟开关,多路复用器,解复用器
- 描述:IC SWITCH SPDTX4 3.5OHM 16LFCSP
- 系列:-
- 包装:卷带(TR)
- 产品状态:在售
- 开关电路:SPDT
- 多路复用器/解复用器电路:2:1
- 电路数:4
- 导通电阻(最大值):3.5 欧姆
- 通道至通道匹配 (ΔRon):150 毫欧
- 电压 -电源,单 (V+):3V ~ 5V
- 电压 - 供电,双(V±):-
- 开关时间(Ton, Toff)(最大值):12ns,6ns
- -3db 带宽:400MHz
- 电荷注入:6pC
- 沟道电容 (CS(off),CD(off)):5pF,7.5pF
- 电流 - 漏泄 (IS(off))(最大值):100pA
- 串扰:-70dB @ 10MHz
- 工作温度:-40°C ~ 85°C(TA)
- 等级:-
- 资质:-
- 安装类型:表面贴装型
- 封装/外壳:16-WFQFN 焊盘,CSP
- 供应商器件封装:16-LFCSP-WQ(3x3)
- ADG774ABCPZ-R2优势代理货源,国内领先的AD芯片采购服务平台。
ADG774ABCPZ-R2是ADI推出的一款四通道、2:1单刀双掷(SPDT)CMOS模拟多路复用器/解复用器。该器件以其高速、高带宽和低导通电阻为核心卖点,开关时间快至12ns/6ns,-3dB带宽高达400MHz,能够精准处理高速模拟与数字信号。
其导通电阻最大值仅为3.5Ω,且通道间匹配度极佳(150mΩ),配合低至6pC的电荷注入和100pA的关断漏电流,确保了信号在切换与传输过程中的低失真和高精度。器件采用3V至5V单电源供电,工作温度范围为-40°C至85°C,采用紧凑的16引脚LFCSP封装,为空间受限的高性能信号路由应用提供了可靠、高效的集成解决方案。



















